[发明专利]半导体器件及其形成方法有效
| 申请号： | 201010512128.8 | 申请日： | 2010-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN102446969A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 赵超;钟汇才;王文武 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H01L29/78 | 分类号： | H01L29/78;H01L29/51;H01L21/336 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 倪斌 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种半导体器件，包括栅介质层，形成于半导体基底上；栅极，形成于所述栅介质层上；其中所述栅介质层包括含铪稀土氧化物或/和含锆稀土氧化物，且所述栅介质层为立方晶系的单晶，所述栅介质层沿所述半导体基底的晶格方向外延生长。还提供一种半导体器件的形成方法，将半导体基底置于反应腔中；向所述反应腔中通入含铪或/和含锆反应物、以及稀土反应物，以在所述半导体基底上外延形成单晶的栅介质层，且所述栅介质层为立方晶系，其晶格生长方向与所述半导体基底的晶格方向一致；在所述栅介质层上形成栅极。本发明的半导体器件及其形成方法可提高沟道内的载流子迁移率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：栅介质层，形成于半导体基底上；栅极，形成于所述栅介质层上；其特征在于，所述栅介质层包括含铪或/和含锆稀土氧化物，且所述栅介质层为立方晶系的单晶，所述栅介质层沿所述半导体基底的晶格方向外延生长。
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