[发明专利]由感光二极管与电容性次基座所构成的混成堆迭结构无效

专利信息
申请号: 201010511782.7 申请日: 2010-10-14
公开(公告)号: CN102446985A 公开(公告)日: 2012-05-09
发明(设计)人: 谢正雄;黄振堂 申请(专利权)人: 众智光电科技股份有限公司
主分类号: H01L31/0203 分类号: H01L31/0203;H01L31/02
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明关于一种由感光二极管与电容性次基座所构成的混成堆迭(hybrid stacked)结构,其包含一电容性次基座。该电容性次基座包含:一重掺杂硅基板;一凹槽,在该硅基板的上表面形成;一介电层,在该硅基板的上表面或下表面形成;一第一电极,沉积在该硅基板的下表面而与该硅基板形成一金属绝缘体半导体(MIS,metal-insulator-semiconductor)电容;以及一第二电极,沉积在该硅基板的上表面以及该凹槽的表面上。该堆迭结构还包含一感光二极管,电性(electrically)粘置在位于该凹槽底部的该第二电极上,其中该凹槽的底部尺寸与感光二极管的尺寸相匹配,而具有将感光二极管精密定位的功能。
搜索关键词: 感光 二极管 电容 基座 构成 混成 结构
【主权项】:
一种由感光二极管与电容性次基座所构成的混成堆迭结构,包含:一电容性次基座,包含:一重掺杂硅基板;一凹槽,形成在该硅基板的上表面;多个沟渠,形成在该硅基板的下表面;一介电层,形成在该硅基板的下表面以及该沟渠的表面上;一第一电极,沉积在该介电层上并且覆盖该多个沟渠;及一第二电极,沉积在该硅基板的上表面以及该凹槽的表面上;一感光二极管,电性粘置在位于该凹槽底部的该第二电极上,其中,该凹槽的底部尺寸与该感光二极管的尺寸相匹配,而得以使该感光二极管被精确局限在该凹槽内。
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