[发明专利]由感光二极管与电容性次基座所构成的混成堆迭结构无效
| 申请号: | 201010511782.7 | 申请日: | 2010-10-14 | 
| 公开(公告)号: | CN102446985A | 公开(公告)日: | 2012-05-09 | 
| 发明(设计)人: | 谢正雄;黄振堂 | 申请(专利权)人: | 众智光电科技股份有限公司 | 
| 主分类号: | H01L31/0203 | 分类号: | H01L31/0203;H01L31/02 | 
| 代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静 | 
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 | 
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| 摘要: | 本发明关于一种由感光二极管与电容性次基座所构成的混成堆迭(hybrid stacked)结构,其包含一电容性次基座。该电容性次基座包含:一重掺杂硅基板;一凹槽,在该硅基板的上表面形成;一介电层,在该硅基板的上表面或下表面形成;一第一电极,沉积在该硅基板的下表面而与该硅基板形成一金属绝缘体半导体(MIS,metal-insulator-semiconductor)电容;以及一第二电极,沉积在该硅基板的上表面以及该凹槽的表面上。该堆迭结构还包含一感光二极管,电性(electrically)粘置在位于该凹槽底部的该第二电极上,其中该凹槽的底部尺寸与感光二极管的尺寸相匹配,而具有将感光二极管精密定位的功能。 | ||
| 搜索关键词: | 感光 二极管 电容 基座 构成 混成 结构 | ||
【主权项】:
                一种由感光二极管与电容性次基座所构成的混成堆迭结构,包含:一电容性次基座,包含:一重掺杂硅基板;一凹槽,形成在该硅基板的上表面;多个沟渠,形成在该硅基板的下表面;一介电层,形成在该硅基板的下表面以及该沟渠的表面上;一第一电极,沉积在该介电层上并且覆盖该多个沟渠;及一第二电极,沉积在该硅基板的上表面以及该凹槽的表面上;一感光二极管,电性粘置在位于该凹槽底部的该第二电极上,其中,该凹槽的底部尺寸与该感光二极管的尺寸相匹配,而得以使该感光二极管被精确局限在该凹槽内。
            
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                    H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
                
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