[发明专利]探针卡结构无效
| 申请号： | 201010511476.3 | 申请日： | 2010-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN102455373A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 郑雅云;郑靖桦;刘广三;林南君 | 申请（专利权）人： | 群成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067;G01R1/073;G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 张瑾 |
| 地址： | 中国台湾新竹县湖*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种利用晶圆级技术制成的探针卡结构，所述探针卡结构包括：金属薄膜层；填充材料层，形成于金属薄膜层之上，具有多个开口；第一导电层，形成于多个开口之中；第一介电层，形成于填充材料层之上；第二导电层，耦合于第一导电层；第二介电层，形成于第一导电层及金属薄膜层之下；重布层，形成于第二介电层之下，耦合于第一导电层；保护层，形成于重布层之下；以及金属垫层，形成于保护层之上，耦合于重布层。本发明提供的探针卡结构，可有效增加探针卡的效率、可靠度及寿命，并可大幅降低成本；可以定位与整合到印刷电路板上，以大幅减少传统探针卡的成本；还可降低检测时的接触作用力对探针造成的磨损程度，有助于延长探针卡的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 探针 结构 | ||
【主权项】：
一种探针卡结构，其特征在于，所述探针卡结构包含：金属薄膜层，具有多个第一开口；填充材料层，形成于金属薄膜层之上，具有多个第二开口；第一导电层，形成于多个第二开口之中；第一介电层，形成于填充材料层之上，具有多个第三开口；第二导电层，形成于多个第三开口中，耦合于第一导电层；以及第二介电层，形成于第一导电层及金属薄膜层之下，具有多个第四开口。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于群成科技股份有限公司，未经群成科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010511476.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
