[发明专利]探针卡结构无效
| 申请号： | 201010511476.3 | 申请日： | 2010-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN102455373A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 郑雅云;郑靖桦;刘广三;林南君 | 申请（专利权）人： | 群成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067;G01R1/073;G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 张瑾 |
| 地址： | 中国台湾新竹县湖*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 探针 结构 | ||
1.一种探针卡结构，其特征在于，所述探针卡结构包含：
金属薄膜层，具有多个第一开口；
填充材料层，形成于金属薄膜层之上，具有多个第二开口；
第一导电层，形成于多个第二开口之中；
第一介电层，形成于填充材料层之上，具有多个第三开口；
第二导电层，形成于多个第三开口中，耦合于第一导电层；以及
第二介电层，形成于第一导电层及金属薄膜层之下，具有多个第四开口。
2.如权利要求1所述的探针卡结构，其特征在于，所述探针卡结构还包含金属凸块，形成于第二金属层之上。
3.如权利要求2所述的探针卡结构，其特征在于，所述探针卡结构还包含增强层，形成于金属凸块之上。
4.如权利要求1所述的探针卡结构，其特征在于，所述探针卡结构还包含重布层，形成于多个第四开口之中及第二介电层之下，耦合于第一导电层；保护层，形成于重布层之下，具有多个第五开口。
5.如权利要求4所述的探针卡结构，其特征在于，所述探针卡结构还包含金属垫层，形成于多个第五开口之中及保护层之下，耦合于重布层。
6.如权利要求4所述的探针卡结构，其特征在于，所述探针卡结构还包含焊接凸块，形成于金属垫层之下。
7.如权利要求6所述的探针卡结构，其特征在于，所述探针卡结构还包含导线，电性连接于焊接凸块。
8.如权利要求4所述的探针卡结构，其特征在于，所述探针卡结构还包含弹性材料，形成于保护层之下。
9.如权利要求8所述的探针卡结构，其特征在于，所述探针卡结构还包含刚性基底，所述弹性材料形成于刚性基底之上。
10.如权利要求1所述的探针卡结构，其特征在于，所述第二开口形成于第一开口之中。
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