[发明专利]植球键合机的锡球供料装置

摘要

植球键合机的锡球供料装置，它涉及一种锡球供料装置。本发明解决了现有的锡球供料装置仅适用于垂直送料，不适用于立体封装送料的问题。所述供料腔体的中部由上至下加工有倒圆台型腔和第一圆柱型腔，且倒圆台型腔和第一圆柱型腔相互对应连通，所述滤芯安装在第一圆柱型腔内，供料腔体上加工有进料通道，所述进料通道与倒圆台型腔相互连通，封盖盖在供料腔体的进料通道上；所述供料盖的中部由上至下加工有倒圆锥型腔和第二圆柱型腔，且倒圆锥型腔和第二圆柱型腔相互对应连通，所述第二圆柱型腔与倒圆台型腔对应连通，供料盖的上端面上加工有出料口，底座上加工有气体通道。本发明的供料装置适用于立体封装送料，并能对锡球进行干燥和防氧化保护。

主权项

一种植球键合机的锡球供料装置，所述供料装置包括供料盖(1)、供料腔体(2)、封盖(3)、底座(4)、气管(5)、悬臂支架(6)和滤芯(9)，所述底座(4)固装在悬臂支架(6)的上端面上，所述供料腔体(2)固装在底座(4)的上端面上，所述供料盖(1)盖在供料腔体(2)的上端面上，其特征在于：所述供料腔体(2)的中部由上至下加工有倒圆台型腔(2‑1)和第一圆柱型腔(2‑2)，且倒圆台型腔(2‑1)和第一圆柱型腔(2‑2)相互对应连通，所述滤芯(9)安装在第一圆柱型腔(2‑2)内，所述供料腔体(2)上加工有进料通道(2‑3)，所述进料通道(2‑3)与倒圆台型腔(2‑1)相互连通，所述封盖(3)盖在供料腔体(2)的进料通道(2‑3)上；所述供料盖(1)的中部由上至下加工有倒圆锥型腔(1‑1)和第二圆柱型腔(1‑2)，且倒圆锥型腔(1‑1)和第二圆柱型腔(1‑2)相互对应连通，所述第二圆柱型腔(1‑2)与倒圆台型腔(2‑1)对应连通，所述供料盖(1)的上端面上加工有出料口(1‑3)，且出料口(1‑3)与倒圆锥型腔(1‑1)相互连通，所述出料口(1‑3)是圆形出料口；所述底座(4)上加工有气体通道(4‑1)，且所述气体通道(4‑1)的一端与第一圆柱型腔(2‑2)连通，所述气体通道(4‑1)的另一端与底座(4)的侧壁连通，所述气管(5)安装在底座(4)的侧壁上，且气管(5)与气体通道(4‑1)相互连通。