[发明专利]植球键合机的锡球供料装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种锡球供料装置，属于电子封装领域。

背景技术

随着电子产品向微型化和多功能化方向的发展，其集成化、模块化的趋势越来越明显。器件尺寸更小，更轻，功能更复杂，势必显著增加器件的引脚数量，因此高密度、高可靠性的封装技术受到广泛重视和迅速发展。一些适用于高密度封装形式的面封装技术，例如倒装芯片封装(Flip Chip-FC)、球栅阵列封装(Ball Grid Array-BGA)、芯片级封装(Chip Scale Package-CSP)等技术相继出现。而这些封装方法中的关键技术之一即为锡球凸点的精确定位及制作。

美国专利《Solder Ball Supply Device》，专利号：US 5,467,913，该专利的锡球供料装置是通过具有锡球定位孔洞阵列的锡球料槽和具有真空吸嘴阵列的锡球吸头相配合，由吸头将锡球从料槽中吸出并放置在芯片焊盘位置。该装置虽然一次可将整个锡球阵列的锡球取出并放置在指定位置，但无法更改阵列类型，而且不适合单个锡球的拾取和释放，不能用于单个凸点的制作及返修。美国国家专利《Solder Ball Delivery and Reflow Apparatus and Method》，专利号：US 6,386,433 B1，该专利的锡球供料装置可以对单颗锡球进行送料操作。即将料槽中的锡球通过柔性导管导入到细长的送料管道中，管道下部有可左右移动的锡球引导机构，通过引导机构上的引导孔的左右移动，实现送料管道的开关。由于锡球的自身重力，即可落入引导孔中并完成送料。该装置利用锡球的自身重力完成送料，仅适用于垂直送料情况，不适用于进行立体封装时的锡球送料。显然，随着微机电系统(MEMS)技术的发展，三维立体封装已成为未来封装技术发展的趋势。

发明内容

本发明为了解决现有的锡球供料装置仅适用于垂直送料，不适用于立体封装送料的问题，进而提供一种植球键合机的锡球供料装置。

本发明为解决上述技术问题采取的技术方案是：本发明的植球键合机的锡球供料装置包括供料盖、供料腔体、封盖、底座、气管、悬臂支架和滤芯，所述底座固装在悬臂支架的上端面上，所述供料腔体固装在底座的上端面上，所述供料盖盖在供料腔体的上端面上，所述供料腔体的中部由上至下加工有倒圆台型腔和第一圆柱型腔，且倒圆台型腔和第一圆柱型腔相互对应连通，所述滤芯安装在第一圆柱型腔内，所述供料腔体上加工有进料通道，所述进料通道与倒圆台型腔相互连通，所述封盖盖在供料腔体的进料通道上；所述供料盖的中部由上至下加工有倒圆锥型腔和第二圆柱型腔，且倒圆锥型腔和第二圆柱型腔相互对应连通，所述第二圆柱型腔与倒圆台型腔对应连通，所述供料盖的上端面上加工有出料口，且出料口与倒圆锥型腔相互连通，所述出料口是圆形出料口；所述底座上加工有气体通道，且所述气体通道的一端与第一圆柱型腔连通，所述气体通道的另一端与底座的侧壁连通，所述气管安装在底座的侧壁上，且气管与气体通道相互连通。

本发明的有益效果是：本发明的供料装置采用供料腔体，通过气管向供料腔体内吹入氮气，氮气将锡球吹起，适用于立体封装送料，并能对锡球进行干燥和防氧化保护；本发明的供料装置每次供料仅提供一个锡球，确保了芯片返修以及微器件单点植球键合的成品率；本发明应用范围广，特别适合于球栅阵列(Ball Grid Array-BGA)返修以及MEMS立体封装的植球键合机的供料。

附图说明

图1是本发明的供料装置的立体图，图2是图1的侧剖视图。

具体实施方式