[发明专利]有机硅导热组合物和有机硅导热贴片有效
| 申请号： | 201010508415.1 | 申请日： | 2010-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN102002346A | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | 丁小卫;许家琳;欧阳冲;肖时君 | 申请（专利权）人： | 深圳市安品有机硅材料有限公司 |
| 主分类号： | C09K5/14 | 分类号： | C09K5/14;C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09J7/00;H01L23/373 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 | 代理人： | 胡吉科;王雨时 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种有机硅导热组合物，包括乙烯基硅油、含氢硅油、和导热无机粉末，乙烯基硅油包含有粘度在300mPa·s～50000mPa·s范围内的至少两种不同粘度的乙烯基硅油；含氢硅油包含有粘度在10mPa·s～700mPa·s范围内的至少一种粘度的含氢硅油；导热无机粉末包括不少于两种粉体，这些粉体至少具有两种导热系数和两种平均粒径，并且任意两种粉体的平均粒径、导热系数、粒子形态至少有一项不同，导热无机粉末的振实密度不小于1.6g/cm3。该导热组合物固化后其shore00硬度可降低至45～70，而导热系数可达3.0w/m·k，且电绝缘性能优良。应用该有机硅导热组合物可制得绝缘性好、硬度低、导热性好的双面或者单面有机硅导热贴片。 | ||
| 搜索关键词： | 有机硅 导热 组合 | ||
【主权项】：
一种有机硅导热组合物，包括乙烯基硅油、含氢硅油、和导热无机粉末，其特征在于：所述乙烯基硅油包含有粘度在300mPa·s～50000mPa·s范围内的至少两种不同粘度的乙烯基硅油；所述含氢硅油包含有粘度在10mPa·s～700mPa·s范围内的至少一种粘度的含氢硅油；所述导热无机粉末包括不少于两种粉体，所述粉体至少具有两种导热系数和两种平均粒径，并且任意两种粉体的平均粒径、导热系数、粒子形态至少有一项不同，所述导热无机粉末的振实密度不小于1.6g/cm3 。
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