[发明专利]有机硅导热组合物和有机硅导热贴片有效
| 申请号： | 201010508415.1 | 申请日： | 2010-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN102002346A | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | 丁小卫;许家琳;欧阳冲;肖时君 | 申请（专利权）人： | 深圳市安品有机硅材料有限公司 |
| 主分类号： | C09K5/14 | 分类号： | C09K5/14;C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09J7/00;H01L23/373 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 | 代理人： | 胡吉科;王雨时 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 有机硅 导热 组合 | ||
1.一种有机硅导热组合物，包括乙烯基硅油、含氢硅油、和导热无机粉末，其特征在于：所述乙烯基硅油包含有粘度在300mPa·s～50000mPa·s范围内的至少两种不同粘度的乙烯基硅油；所述含氢硅油包含有粘度在10mPa·s～700mPa·s范围内的至少一种粘度的含氢硅油；所述导热无机粉末包括不少于两种粉体，所述粉体至少具有两种导热系数和两种平均粒径，并且任意两种粉体的平均粒径、导热系数、粒子形态至少有一项不同，所述导热无机粉末的振实密度不小于1.6g/cm3 。
2.根据权利要求1所述的有机硅导热组合物，其特征在于：所述导热无机粉末选自氧化铝、氧化镁、氧化锌、三氧化二铁、氧化钙、氧化铍、二氧化锆、二氧化钛、二氧化硅、氮化铝、氮化硅、氮化锆、氮化硼、碳化硅和碳化硼中的一种或几种。
3.根据权利要求1或2所述的有机硅导热组合物，其特征在于：所述导热无机粉末任一种粉体的平均粒径范围为0.01～50微米。
4.根据权利要求1或2所述的有机硅导热组合物，其特征在于：所述导热无机粉末至少一种粉体的粒子形态为球形以及至少一种粉体的粒子形态为无定形。
5.根据权利要求1或2所述的有机硅导热组合物，其特征在于：所述乙烯基硅油至少有一种的粘度在300mPa·s～10000mPa·s范围内、至少有一种的粘度在大于10000mPa·s小于等于50000mPa·s范围内。
6.根据权利要求1或2所述的有机硅导热组合物，其特征在于：以重量百分比计，所述乙烯基硅油的含量为8%～50%，所述含氢硅油的含量为0.4%～3%，所述导热无机粉末的含量为48%～90%。
7.根据权利要求1或2所述的有机硅导热组合物，其特征在于：所述有机硅导热组合物还包括催化剂。
8.根据权利要求1或2所述的有机硅导热组合物，其特征在于：所述有机硅导热组合物还包括增粘剂和/或软化剂。
9.一种有机硅导热贴片，包括粘贴面，其特征在于：所述有机硅导热贴片由权利要求1～8任一项所述的的有机硅导热组合物经固化制得。
10.根据权利要求9所述的有机硅导热贴片，其特征在于：所述导热贴片的一个粘贴面涂覆有与有机硅相容性好的非粘性涂层。
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