[发明专利]生成场效晶体管SPICE工艺角落模型的方法有效
申请号: | 201010504382.3 | 申请日: | 2010-10-12 |
公开(公告)号: | CN102004814A | 公开(公告)日: | 2011-04-06 |
发明(设计)人: | 余泳 | 申请(专利权)人: | 上海宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑玮 |
地址: | 201203 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提出一种生成场效晶体管SPICE工艺角落模型的方法,是在SPICE模型的全局模型中设置分块工艺角落参数,来表达宽沟道区器件和短沟道窄沟道区器件工艺的变化,步骤包括:1)测量器件的电流-电压曲线,建立全局模型G;2)确定工艺角落模型的变化范围:3)根据短沟道尺寸选取参数DVT0,LVTH0、LU0、LK1、LVSAT和RDSW;4)根据窄宽度尺寸选取参数K3、WVTH0、WK1和WVSAT;5)根据短沟道尺寸及窄宽度尺寸选取参数PVTH0、PVSAT和PU0;6)将全局参数与局部参数整合在一起,建立角落模型。与现有技术相比,本发明的有益效果是,生成了优秀的工艺角落模型,能够很好的反应工艺变化,使电路设计能够更好的反应这一变化。 | ||
搜索关键词: | 生成 晶体管 spice 工艺 角落 模型 方法 | ||
【主权项】:
一种生成场效晶体管SPICE工艺角落模型的方法,其特征是在SPICE模型的全局模型中设置分块工艺角落参数,来表达宽沟道区器件和短沟道窄沟道区器件工艺角落的变化,步骤包括:1)测量器件的电流‑电压曲线,建立全局模型G;2)确定工艺角落模型的变化范围:3)根据短沟道尺寸选取参数DVT0、LVTH0、LU0、LK1、LVSAT和RDSW;4)根据窄宽度尺寸选取参数K3、WVTH0、WK1和WVSAT;5)根据短沟道尺寸及窄宽度尺寸选取参数PVTH0、PVSAT和PU0;6)将全局参数与局部参数整合在一起,建立角落模型;其中,LVTH0表示所述宽沟道区模型参数中的零偏阈值电压参数,WVTH0表示所述长沟道区模型参数中的零偏阈值电压参数,PVTH0表示所述短沟道窄沟道区模型参数中的零偏阈值电压参数;LU0表示所述宽沟道区模型参数中的载子迁移率参数,WU0表示所述长沟道区模型参数中的载子迁移率参数,PU0表示所述短沟道窄沟道区模型参数中的载子迁移率参数;LVSAT表示所述宽沟道区模型参数中的载子饱和速度参数,WVSAT表示所述长沟道区模型参数中的载子载子饱和速度参数,PVSAT表示所述短沟道窄沟道区模型参数中的载子载子饱和速度参数;LK1表示所述宽沟道区模型参数中的体效应参数,WK1表示所述长沟道区模型参数中的体效应参数,PK1表示所述短沟道窄沟道区模型参数中的体效应参数;DVT0表示短沟道区的电荷共享模型阈值电压调整参数;RDSW表示源漏端之间的单位电阻值;K3表示阈值电压的窄沟道效应补偿参数。
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