[发明专利]电路板有效
| 申请号： | 201010300948.0 | 申请日： | 2010-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN102143652A | 公开（公告）日： | 2011-08-03 |
| 发明（设计）人： | 白耀文;唐攀;李小平 | 申请（专利权）人： | 宏恒胜电子科技（淮安）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 223005 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板，其依次包括第一导电层、第一复合材料层以及第二导电层，所述第一导电层形成有第一导电图形，所述第二导电层形成有第二导电图形，所述第一复合材料层包括聚合物基体以及至少一个设置于聚合物基体中的碳纳米管束，所述至少一个碳纳米管束的一端与第一导电图形电连接，另一端与第二导电图形电连接。本发明的电路板具有较佳的信号传输性能。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【主权项】：
一种电路板，其依次包括第一导电层、第一复合材料层以及第二导电层，所述第一导电层形成有第一导电图形，所述第二导电层形成有第二导电图形，所述第一复合材料层包括聚合物基体以及至少一个设置于聚合物基体中的碳纳米管束，所述至少一个碳纳米管束的一端与第一导电图形电连接，另一端与第二导电图形电连接。
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