[发明专利]电路板

说明书

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板。

背景技术

在信息、通讯及消费性电子产业中，电路板是所有电子产品不可或缺的基本构成要件。随着电子产品往小型化、高速化方向发展，电路板也从单面电路板往双面电路板、多层电路板方向发展。多层电路板由于具有较多的布线面积和较高的装配密度而得到广泛的应用，请参见Takahashi，A.等人于1992年发表于IEEE Trans.on Components，Packaging，andManufacturing Technology的文献“High density multilayer printed circuit boardfor HITAC M~880”。

多层电路板具有交替排列的多层导电层和多层绝缘层，各层导电层之间通常通过导通孔实现电性连接。导通孔的制作工艺较为复杂，通常包括孔壁清洁、化学沉铜、黑化以及电镀铜等流程。每个流程中均有多个步骤，一个步骤的处理参数不当就容易造成导通孔的失效或者不稳定。并且，由于导通孔中的铜层一般难以具有均匀的厚度，因此，导通孔通常具有较大的阻抗。也就是说，现有技术中电路板的制作技术较为复杂，而且制成的电路板中的导通孔难以具有良好的导电性能。也就是说，现有技术中的电路板难以具有良好的信号传输性能。

因此，有必要提供一种具有较佳信号传输性能的电路板。

发明内容

以下将以实施例说明一种电路板。

一种电路板，其依次包括第一导电层、第一复合材料层以及第二导电层，所述第一导电层形成有第一导电图形，所述第二导电层形成有第二导电图形，所述第一复合材料层包括聚合物基体以及至少一个设置于聚合物基体中的碳纳米管束，所述至少一个碳纳米管束的一端与第一导电图形电连接，另一端与第二导电图形电连接。

本技术方案的电路板中具有复合材料层，所述复合材料层包括至少一个碳纳米管束，碳纳米管束具有良好的导电性，可以较好地电连接电路板中的各个导电层，并具有阻抗小、不易失效、稳定等优点。

附图说明

图1为本技术方案第一实施例提供的电路板的示意图。

图2为本技术方案第一实施例提供的第一导电层的示意图。

图3为本技术方案第一实施例提供的在第一导电层上形成第一催化剂层的示意图。

图4为本技术方案第一实施例提供的在第一催化剂层上生长多个碳纳米管束的示意图。

图5为本技术方案第一实施例提供的以聚合物填充多个碳纳米管束的间隙从而形成第一复合材料层的示意图。

图6为本技术方案第一实施例提供的在第一复合材料层表面形成第二导电层的示意图。

图7为本技术方案第二实施例提供的电路板的示意图。

图8为本技术方案第二实施例提供的第一线路基板、第二电路基板和第三电路基板的示意图。

图9为本技术方案第二实施例提供的在第一线路基板的相对两侧分别压和第一电路基板和第二电路基板后的示意图。

主要元件符号说明

具体实施方式

下面将结合附图及多个实施例，对本技术方案提供的电路板作进一步的详细说明。

请参阅图1，本技术方案第一实施例提供的电路板10依次包括第一导电层11、第一复合材料层12以及第二导电层13。

所述第一导电层11可以由铜、铝、银、金等具有较佳导电性能的材料制成，一般来说，第一导电层11的材料为铜，厚度为10至70微米。第一导电层11具有第一导电图形111，所述第一导电图形111包括至少一条第一导电线路1111和至少一个第一导电接点1112。所述至少一条第一导电线路1111用于传输信号，所述至少一个第一导电接点1112用于与其它导电图形电连接以实现信号传输，或者用于与封装元件电连接以实现信号处理。

所述第二导电层13的材料一般为铜，也可以由其它铝、银、金等具有较佳导电性能的材料制成。第二导电层13的厚度一般也为10至70微米。第二导电层13具有第二导电图形131，所述第二导电图形131包括至少一条第二导电线路1311和至少一个第二导电接点1312。所述至少一条第二导电线路1311用于传输信号，所述至少一个第二导电接点1312用于与其它导电图形电连接以实现信号传输，或者用于与封装元件电连接以实现信号处理。