[发明专利]非填充型高硬度丙烯腈-丁二烯-苯乙烯合金的配方有效
| 申请号： | 201010300712.7 | 申请日： | 2010-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN102134368A | 公开（公告）日： | 2011-07-27 |
| 发明（设计）人： | 吴彤 | 申请（专利权）人： | 苏州汉扬精密电子有限公司 |
| 主分类号： | C08L55/02 | 分类号： | C08L55/02;C08L33/12;C08L33/04;C08L33/20;C08L25/12;C08L25/14;C08L51/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种非填充型高硬度丙烯腈-丁二烯-苯乙烯合金的配方，其成分按重量分数表示包括：丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)20-70％、甲基丙烯酸酯树脂30-70％、丙烯酸酯接枝物5-15％、抗氧剂0.2-0.5％。本发明的非填充型高硬度丙烯腈-丁二烯-苯乙烯合金的配方，使丙烯腈-丁二烯-苯乙烯合金的硬度得到了很大提高且对材料物性影响较小，适用于阻燃要求不高而要求高硬度的场合。 | ||
| 搜索关键词： | 填充 硬度 丙烯腈 丁二烯 苯乙烯 合金 配方 | ||
【主权项】：
一种非填充型高硬度丙烯腈丁二烯苯乙烯合金的配方，其特征在于，其成分按重量分数表示包括：丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯(ABS) 20‑70％甲基丙烯酸酯树脂 30‑70％丙烯酸酯接枝物 5‑15％抗氧剂 0.2‑0.5％。
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