[发明专利]非填充型高硬度丙烯腈-丁二烯-苯乙烯合金的配方有效

专利信息
申请号: 201010300712.7 申请日: 2010-01-26
公开(公告)号: CN102134368A 公开(公告)日: 2011-07-27
发明(设计)人: 吴彤 申请(专利权)人: 苏州汉扬精密电子有限公司
主分类号: C08L55/02 分类号: C08L55/02;C08L33/12;C08L33/04;C08L33/20;C08L25/12;C08L25/14;C08L51/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 填充 硬度 丙烯腈 丁二烯 苯乙烯 合金 配方
【说明书】:

【技术领域】

发明涉及一种丙烯腈-丁二烯-苯乙烯合金的配方,具体涉及一种非填充型高硬度丙烯腈-丁二烯-苯乙烯合金的配方。

【背景技术】

丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)是五大合成树脂之一,其具有优良的抗冲击性、耐热性、耐低温性、耐化学药品性及电气性能,还具有易加工、制品尺寸稳定、表面光泽好等优点,在机械、纺织、建筑等行业得到了广泛的应用,但其硬度较低,限制了ABS更广泛的应用。

目前增加ABS硬度多采用喷漆或填充方式改善,但采用喷漆方式对环境污染较大且成本较高,采用矿物(玻璃微珠、玻璃纤维)填充方式,要得到高硬度的ABS,矿物填充量较大对材料物性影响大,尤其是冲击性能下降严重,且光泽度下降,次料不好回收。

有鉴于此,实有必要提供一种非填充型高硬度丙烯腈-丁二烯-苯乙烯合金,该非填充型高硬度丙烯腈-丁二烯-苯乙烯合金的硬度得到很大提高且对材料物性影响较小。

【发明内容】

因此,本发明的目的是提供一种非填充型高硬度丙烯腈-丁二烯-苯乙烯合金的配方,使丙烯腈-丁二烯-苯乙烯合金的硬度得到很大提高且对材料物性影响较小。

为了达到上述目的,本发明的非填充型高硬度丙烯腈-丁二烯-苯乙烯合金的配方,其成分按重量分数表示包括:

丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)  20-70%

甲基丙烯酸酯树脂           30-70%

丙烯酸酯接枝物             5-15%

抗氧剂                     0.2-0.5%。

较佳的,上述丙烯腈-丁二烯-苯乙烯为中抗冲型丙烯腈-丁二烯-苯乙烯,其中橡胶含量在8-14%之间。

较佳的,上述甲基丙烯酸酯树脂为甲基丙烯酸甲酯或甲基丙烯酸酯-丙烯腈-苯乙烯共聚物。

较佳的,上述丙烯酸酯接枝物为丁二烯-丙烯酸酯接枝物、乙烯-丙烯酸酯接枝物或丙烯酸酯-苯乙烯-丁二烯。

较佳的,所述的非填充型高硬度丙烯腈-丁二烯-苯乙烯合金的配方,其成分按重量分数表示还包括:5-15%的苯乙烯基树脂。

较佳的,上述苯乙烯基树脂为苯乙烯-丙烯腈共聚物或苯乙烯-丙烯酸酯共聚物。

相较于现有技术,本发明的非填充型高硬度丙烯腈-丁二烯-苯乙烯合金的配方,使丙烯腈-丁二烯-苯乙烯合金的硬度得到了很大提高且对材料物性影响较小。

【具体实施方式】

下面通过实施例进一步说明本发明。

实施例1

取丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、甲基丙烯酸酯树脂、丙烯酸酯接枝物、抗氧剂按下述组成配方将所有原料进行共混:

中抗冲型丙烯腈-丁二烯-苯乙烯    64.7%

甲基丙烯酸甲酯                  30%

丙烯酸酯-苯乙烯-丁二烯          5%

抗氧剂                          0.3%

再将共混料加入到双螺杆挤出机的主机筒中,主机筒从加料口到机头出口的各段控制温度分别为200摄氏度、210摄氏度、210摄氏度、200摄氏度、200摄氏度、210摄氏度,双螺杆挤出机的转速为300转/分钟,共混料经双螺杆挤出机挤出后,挤出料条经水冷后切粒,将所得粒状产品在鼓风烘箱中于80摄氏度的温度下干燥4小时后用塑料注塑机射出成标准样条,其中注塑温度为200-230摄氏度,将注塑好的标准样条在50%相对湿度、23摄氏度环境中放置24小时,最后按国家标准GB/T1040-1992、GB/T9341-2000、GB/T1843-1996、GB/T3682-2000测试所得成品的机械性能及按ASTM D3363-2005测试方式测试其硬度,结果如表1所述:

表1:实施例1非填充型高硬度丙烯腈-丁二烯-苯乙烯合金的性能

实施例2

取丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、甲基丙烯酸酯树脂、丙烯酸酯接枝物、抗氧剂按下述组成配方将所有原料进行共混:

中抗冲型丙烯腈-丁二烯苯-乙烯    24.7%

甲基丙烯酸甲酯                  70%

丙烯酸酯-苯乙烯-丁二烯          5%

抗氧剂                          0.3%

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州汉扬精密电子有限公司,未经苏州汉扬精密电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010300712.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top