[发明专利]模块板的金手指结构无效
| 申请号： | 201010297399.6 | 申请日： | 2010-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN102438395A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 李泽清 | 申请（专利权）人： | 竞陆电子(昆山)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏省昆山*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种模块板的金手指结构，排列设置于模块板的表面一侧板边上，各金手指结构包括一导电触片和由该导电触片一侧延伸至模块板板边的引脚，该引脚另一侧与导电触片的夹角之间延伸出一倒角块。该倒角块成为导电触片到引脚之间的过渡，并不影响金手指的整体造型，但增加了整个金手指结构的面积，从而加大了金手指与模块板之间的附着力，在金手指的制作工艺中，引脚是延长制作于板上再切割板边形成的，倒角块的设计加大了金手指的受力面积，从而可降低切割过程中引脚起翘的概率，降低了模块板的不良率。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 手指 结构 | ||
【主权项】：
一种模块板的金手指结构，排列设置于模块板的表面一侧板边上，各金手指结构包括一导电触片(1)和由该导电触片(1)一侧延伸至模块板板边的引脚(2)，其特征在于：该引脚(2)另一侧与导电触片(1)的夹角之间延伸出一倒角块(3)。
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