[发明专利]模块板的金手指结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种金手指结构，尤其是一种模块板的金手指结构。

背景技术

因模块板(MODULE板)规定用无卤素板材制作，其材质较硬，在制作成型斜边时易造成金手指末端起翘与金手指脱落不良。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种模块板的金手指结构，可有效减少模块板制作成型斜边时造成金手指末端起翘与金手指脱落不良的情形。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种模块板的金手指结构，排列设置于模块板的表面一侧板边上，各金手指结构包括一导电触片和由该导电触片一侧延伸至模块板板边的引脚，该引脚另一侧与导电触片的夹角之间延伸出一倒角块。该倒角块成为导电触片到引脚之间的过渡，并不影响金手指的整体造型，但增加了整个金手指结构的面积，从而加大了金手指与模块板之间的附着力，在金手指的制作工艺中，引脚是延长制作于板上再切割板边形成的，倒角块的设计加大了金手指的受力面积，从而可降低切割过程中引脚起翘的概率，降低了模块板的不良率。

作为本发明的进一步改进，所述倒角块呈直角三角形，其两条直角边分别与导电触片和引脚之间的夹角边重叠。

本发明的有益效果是：引脚另一侧与导电触片的夹角之间延伸出一倒角块。该倒角块成为导电触片到引脚之间的过渡，并不影响金手指的整体造型，但增加了整个金手指结构的面积，从而加大了金手指与模块板之间的附着力，在金手指的制作工艺中，引脚是延长制作于板上再切割板边形成的，倒角块的设计加大了金手指的受力面积，从而可降低切割过程中引脚起翘的概率，降低了模块板的不良率。

附图说明

图1为本发明的金手指结构示意图；

图2为本发明所对比的现有金手指结构的示意图。

具体实施方式

实施例：一种模块板的金手指结构，排列设置于模块板的表面一侧板边上，各金手指结构包括一导电触片1和由该导电触片1一侧延伸至模块板板边的引脚2，该引脚2另一侧与导电触片1的夹角之间延伸出一倒角块3。该倒角块3成为导电触片1到引脚2之间的过渡，并不影响金手指的整体造型，但增加了整个金手指结构的面积，从而加大了金手指与模块板之间的附着力，在金手指的制作工艺中，引脚2是延长制作于上再切割板边形成的，倒角块3的设计加大了金手指的受力面积，从而可降低切割过程中引脚2起翘的概率，降低了模块板的不良率。

所述倒角块3呈直角三角形，其两条直角边分别与导电触片1和引脚2之间的夹角边重叠。