[发明专利]电力电子印刷电路板和基板间的减小的热阻的系统和方法有效
| 申请号： | 201010296025.2 | 申请日： | 2010-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN102036467B | 公开（公告）日： | 2014-11-26 |
| 发明（设计）人： | 鲁图恩·雷;理查德·哈姆珀;约翰·米尔斯 | 申请（专利权）人： | 李尔公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20;H01L23/367;H02J7/00 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 宁晓;郑霞 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及电力电子印刷电路板和基板间的减小的热阻的系统和方法。一种装置包括基板和电力电子印刷电路板，该基板包括多个凹部，该电力电子印刷电路板包括多个迹线以及多个高压部件。多个高压部件位于相应于基板中的多个凹部的多个位置上。多个紧固件将印刷电路板固定至基板，同时多个高压部件被接收在相应的多个凹部处。在基板和印刷电路板之间的热传导的且电绝缘的界面由符合于基板和基板中的多个凹部，并符合于印刷电路板和多个高压部件的间隙填充物材料构成。 | ||
| 搜索关键词： | 电力 电子 印刷 电路板 基板间 减小 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种装置，包括：基板，其包括多个凹部；电力电子印刷电路板，其包括多个迹线和多个高压部件，所述多个高压部件位于相应于所述基板中的所述多个凹部的多个位置上；多个紧固件，其将所述印刷电路板固定至所述基板，同时所述多个高压部件被接收在相应的多个凹部处；以及热传导的且电绝缘的界面，其处于所述基板和所述印刷电路板之间，所述界面由符合于所述基板和所述基板中的所述多个凹部，并符合于所述印刷电路板和所述多个高压部件的间隙填充物材料构成。
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