[发明专利]直拉法生长单晶硅中利用氮-氩混合气体除杂有效
申请号: | 201010292543.7 | 申请日: | 2010-09-26 |
公开(公告)号: | CN102409401A | 公开(公告)日: | 2012-04-11 |
发明(设计)人: | 江国庆 | 申请(专利权)人: | 江国庆 |
主分类号: | C30B27/02 | 分类号: | C30B27/02;C30B29/06 |
代理公司: | 金华科源专利事务所有限公司 33103 | 代理人: | 毛东明 |
地址: | 324000 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 直拉法生长单晶硅中利用氮-氩混合气体除杂。屈半导体分离技术领域,单晶炉直拉式生产单晶硅棒(碇)过程中会存有多种杂质,其中氧是直拉法生长单晶硅中的主要杂质,由于氧的存在严重影响单晶硅的品质,本发明采用在高纯度的氩气中加入微量的氮气,用它们的混合气体来作保护气体,以去除直拉法生长单晶硅过程中的氧,氮-氩混合气体使炉内保持低压、惰性气氛,促使SiO的蒸发,随着SiO的蒸发量增大而降低硅熔体中的氧含量,加大混合气体的流速,能使反应气体、反应粉末和反应液体迅速排出单晶炉;本发明主要应用于直拉法生长单晶硅中的除杂,它效果好,提高了硅单晶的品质,达到高质量的单晶的生长。 | ||
搜索关键词: | 直拉法 生长 单晶硅 利用 混合气体 | ||
【主权项】:
直拉法生长单晶硅中利用氮‑氩混合气体除杂,其特征是在高纯氩气中(氩气纯度为>99.999%)加入微量的氮气(氮气纯度为>99.99%),氮气和氩气混合的质量比为3∶10的混合气体作为保护气体,氮‑氩混合气体的气压保持在0.20~0.3Mpa,氮‑氩混合气体进入单晶炉的流量为:15L/min~25L/min。
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