[发明专利]半导体器件有效

专利信息
申请号: 201010288977.X 申请日: 2010-09-16
公开(公告)号: CN102035533A 公开(公告)日: 2011-04-27
发明(设计)人: 舛冈富士雄;中村广记 申请(专利权)人: 日本优尼山帝斯电子株式会社
主分类号: H03K19/0175 分类号: H03K19/0175;H01L27/02;H01L29/06
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 郑小军;冯志云
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种半导体器件。本发明的一实施例的半导体器件具备第1晶体管与第2晶体管,且发挥作为反向器的功能。第1晶体管由岛状半导体层114、包围岛状半导体层周围的第1栅极绝缘膜125、包围栅极绝缘膜周围的栅极电极126、形成于岛状半导体层的上部及下方部分的p+型半导体层所构成。第2晶体管由栅极电极126、包围栅极电极周围的一部分的第2栅极绝缘膜125、与栅极绝缘膜周围的一部分相邻接的弧状半导体层113、形成于弧状半导体层的上部及下方部分的n+型半导体层所构成。第1接触部将第1晶体管的p+型半导体层及第2晶体管的n+型半导体层予以电性连接。
搜索关键词: 半导体器件
【主权项】:
一种半导体器件,其特征在于,具备第1晶体管与第2晶体管,且通过所述第1及第2晶体管发挥作为反向器的功能;所述第1晶体管包括以下构成:岛状半导体层;第1栅极绝缘膜,用以包围所述岛状半导体层周围;栅极电极,用以包围所述第1栅极绝缘膜周围;第1导电型上部高浓度半导体层,形成于所述岛状半导体层的上方部分;及第1导电型下部高浓度半导体层,形成于所述岛状半导体层的下方部分;所述第2晶体管包括以下构成:所述栅极电极;第2栅极绝缘膜,用以包围所述栅极电极周围的至少一部分;半导体层,与所述第2栅极绝缘膜周围的至少一部分相邻接;第2导电型上部高浓度半导体层,形成于所述半导体层的上方部分,具有与所述第1导电型上部高浓度半导体层相反的导电型;及第2导电型下部高浓度半导体层,形成于所述半导体层的下方部分,具有与所述第1导电型下部高浓度半导体层相反的导电型;还具备第1接触部,用以将所述第1晶体管中的所述第1导电型上部高浓度半导体层、与所述第2晶体管中的所述第2导电型上部高浓度半导体层予以彼此电性连接。
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