[发明专利]半导体器件有效

专利信息
申请号: 201010288977.X 申请日: 2010-09-16
公开(公告)号: CN102035533A 公开(公告)日: 2011-04-27
发明(设计)人: 舛冈富士雄;中村广记 申请(专利权)人: 日本优尼山帝斯电子株式会社
主分类号: H03K19/0175 分类号: H03K19/0175;H01L27/02;H01L29/06
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 郑小军;冯志云
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 半导体器件
【权利要求书】:

1.一种半导体器件,其特征在于,具备第1晶体管与第2晶体管,且通过所述第1及第2晶体管发挥作为反向器的功能;

所述第1晶体管包括以下构成:

岛状半导体层;

第1栅极绝缘膜,用以包围所述岛状半导体层周围;

栅极电极,用以包围所述第1栅极绝缘膜周围;

第1导电型上部高浓度半导体层,形成于所述岛状半导体层的上方部分;及

第1导电型下部高浓度半导体层,形成于所述岛状半导体层的下方部分;

所述第2晶体管包括以下构成:

所述栅极电极;

第2栅极绝缘膜,用以包围所述栅极电极周围的至少一部分;

半导体层,与所述第2栅极绝缘膜周围的至少一部分相邻接;

第2导电型上部高浓度半导体层,形成于所述半导体层的上方部分,具有与所述第1导电型上部高浓度半导体层相反的导电型;及

第2导电型下部高浓度半导体层,形成于所述半导体层的下方部分,具有与所述第1导电型下部高浓度半导体层相反的导电型;

还具备第1接触部,用以将所述第1晶体管中的所述第1导电型上部高浓度半导体层、与所述第2晶体管中的所述第2导电型上部高浓度半导体层予以彼此电性连接。

2.一种半导体器件,其特征在于,具备第1晶体管与第2晶体管,且通过所述第1及第2晶体管发挥作为反向器的功能;

所述第1晶体管包括以下构成:

岛状半导体层;

第1栅极绝缘膜,用以包围所述岛状半导体层周围;

栅极电极,用以包围所述第1栅极绝缘膜周围;

第1导电型上部高浓度半导体层,形成于所述岛状半导体层的上方部分;及

第1导电型下部高浓度半导体层,形成于所述岛状半导体层的下方部分;

所述第2晶体管包括以下构成:

所述栅极电极;

栅极绝缘膜,用以包围所述栅极电极周围的至少一部分;

弧状半导体层,与所述栅极绝缘膜周围的一部分相邻接;

第2导电型上部高浓度半导体层,形成于所述弧状半导体层的上方部分,具有与所述第1导电型上部高浓度半导体层相反的导电型;及

第2导电型下部高浓度半导体层,形成于所述弧状半导体层的下方部分,具有与所述第1导电型下部高浓度半导体层相反的导电型;

还具备第1接触部,用以将所述第1晶体管中的所述第1导电型上部高浓度半导体层、与所述第2晶体管中的所述第2导电型上部高浓度半导体层予以彼此电性连接。

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