[发明专利]垂直沟道晶体管阵列及其制造方法有效
申请号: | 201010287581.3 | 申请日: | 2010-09-17 |
公开(公告)号: | CN102339831A | 公开(公告)日: | 2012-02-01 |
发明(设计)人: | 小林平治;永井享浩 | 申请(专利权)人: | 力晶科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;H01L21/8242;H01L21/762 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 彭久云 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明涉及一种垂直沟道晶体管阵列及其制造方法。该垂直沟道晶体管阵列包括多条埋入式位线、多条位线接触窗、多个埋入式字线与漏电流隔离结构。多个半导体柱构成垂直沟道晶体管的有源区。多条埋入式位线平行设置于半导体基底中,在行方向延伸。多条位线接触窗分别设置于埋入式位线的一侧。多个埋入式字线,平行设置于埋入式位线上方,在列方向延伸,且隔着栅介电层而连接同一列的半导体柱。漏电流隔离结构设置于埋入式位线末端部分,以避免相邻位线接触窗之间产生漏电流。 | ||
搜索关键词: | 垂直 沟道 晶体管 阵列 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种垂直沟道晶体管阵列,包括:多个半导体柱,设置于半导体基底中,排列成行和列的阵列,该多个半导体柱每个构成垂直沟道晶体管的有源区;多条埋入式位线,平行设置于该半导体基底中,在行方向延伸;多条位线接触窗,分别设置于该多个埋入式位线的一侧,该多个埋入式位线分别经由该多个位线接触窗电性连接同一行的该多个半导体柱;多条埋入式字线,平行设置于该多个埋入式位线上方,在列方向延伸,且隔着栅介电层而连接同一列的该多个半导体柱;以及漏电流隔离结构,设置于该多个埋入式位线末端部分,以避免相邻该多个位线接触窗之间产生漏电流。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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