[发明专利]天线的制造方法有效
| 申请号： | 201010287510.3 | 申请日： | 2010-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN102412437A | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | 罗文魁;张胜杰;黄宝毅;蔡棋文;许馨卉;王子轩 | 申请（专利权）人： | 启碁科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京嘉和天工知识产权代理事务所 11269 | 代理人： | 严慎 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种天线的制造方法。该天线的制造方法包括下列步骤：首先，提供一基材，且该基材表面具有一天线区；接着，利用化学镀工艺形成一金属介质层，以覆盖于该基材的表面上；其次，覆盖一抗镀阻剂于该金属介质层上；再者，去除该天线区上的该抗镀阻剂；之后，利用电镀工艺形成布于该天线区上的一金属材料，以形成一天线主体；最后，去除该基材表面的该抗镀阻剂以及去除该天线区外的该金属介质层。本发明有效整合化学镀及电镀工艺，使天线易于形成于通信产品的外壳上，进而不仅可有效节省其机壳内的空间，更是可以取代体积较大的实体天线，大幅简化其生产步骤和减少组装构件时间。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种天线的制造方法，该制造方法包括：提供一基材，该基材表面具有一天线区；利用化学镀工艺形成一金属介质层，以覆盖于该基材的表面上；覆盖一抗镀阻剂于该金属介质层上；去除该天线区上的该抗镀阻剂；利用电镀工艺形成布于该天线区上的一金属材料，以形成一天线主体；去除该基材表面的该抗镀阻剂；以及去除该天线区外的该金属介质层。
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