[发明专利]天线的制造方法有效
| 申请号: | 201010287510.3 | 申请日: | 2010-09-20 |
| 公开(公告)号: | CN102412437A | 公开(公告)日: | 2012-04-11 |
| 发明(设计)人: | 罗文魁;张胜杰;黄宝毅;蔡棋文;许馨卉;王子轩 | 申请(专利权)人: | 启碁科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01Q1/22 | 分类号: | H01Q1/22;H01Q1/38 |
| 代理公司: | 北京嘉和天工知识产权代理事务所 11269 | 代理人: | 严慎 |
| 地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 天线 制造 方法 | ||
1.一种天线的制造方法,该制造方法包括:
提供一基材,该基材表面具有一天线区;
利用化学镀工艺形成一金属介质层,以覆盖于该基材的表面上;
覆盖一抗镀阻剂于该金属介质层上;
去除该天线区上的该抗镀阻剂;
利用电镀工艺形成布于该天线区上的一金属材料,以形成一天线主体;
去除该基材表面的该抗镀阻剂;以及
去除该天线区外的该金属介质层。
2.如权利要求1所述的制造方法,其中该天线区具有一天线图形。
3.如权利要求1所述的制造方法,还包括:
粗糙化该基材的该表面。
4.如权利要求3所述的制造方法,还包括:
形成一凹槽于该天线区。
5.如权利要求1所述的制造方法,其中该金属介质层的材料为钯或高分子材料。
6.如权利要求1所述的制造方法,还包括:
藉由去除该天线区上的该抗镀阻剂,以露出覆盖于该天线区的该金属介质层。
7.如权利要求1所述的制造方法,其中该天线区上的该抗镀阻剂利用干式蚀刻的方式加工去除。
8.如权利要求7所述的制造方法,其中该干式蚀刻为一激光雕刻的加工方式。
9.如权利要求1所述的制造方法,其中该金属材料为铜、镍或金。
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