[发明专利]天线的制造方法有效

专利信息
申请号: 201010287510.3 申请日: 2010-09-20
公开(公告)号: CN102412437A 公开(公告)日: 2012-04-11
发明(设计)人: 罗文魁;张胜杰;黄宝毅;蔡棋文;许馨卉;王子轩 申请(专利权)人: 启碁科技股份有限公司
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22;H01Q1/38
代理公司: 北京嘉和天工知识产权代理事务所 11269 代理人: 严慎
地址: 中国台湾新*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 天线 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种天线的制造方法,该制造方法包括:

提供一基材,该基材表面具有一天线区;

利用化学镀工艺形成一金属介质层,以覆盖于该基材的表面上;

覆盖一抗镀阻剂于该金属介质层上;

去除该天线区上的该抗镀阻剂;

利用电镀工艺形成布于该天线区上的一金属材料,以形成一天线主体;

去除该基材表面的该抗镀阻剂;以及

去除该天线区外的该金属介质层。

2.如权利要求1所述的制造方法,其中该天线区具有一天线图形。

3.如权利要求1所述的制造方法,还包括:

粗糙化该基材的该表面。

4.如权利要求3所述的制造方法,还包括:

形成一凹槽于该天线区。

5.如权利要求1所述的制造方法,其中该金属介质层的材料为钯或高分子材料。

6.如权利要求1所述的制造方法,还包括:

藉由去除该天线区上的该抗镀阻剂,以露出覆盖于该天线区的该金属介质层。

7.如权利要求1所述的制造方法,其中该天线区上的该抗镀阻剂利用干式蚀刻的方式加工去除。

8.如权利要求7所述的制造方法,其中该干式蚀刻为一激光雕刻的加工方式。

9.如权利要求1所述的制造方法,其中该金属材料为铜、镍或金。

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