[发明专利]半导体发光装置、半导体发光模块及照明装置无效
| 申请号： | 201010286903.2 | 申请日： | 2010-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN102034916A | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 大塚康二 | 申请（专利权）人： | 三垦电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;G02B6/42;F21S2/00;F21V5/04;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供半导体发光装置、半导体发光模块及照明装置。半导体发光装置(1)具有：封装基板(2)，其具有构成了第1方向(X)的尺寸比第2方向(Y)的尺寸长的开口(213)的槽(21R)；发光元件(3)，其在槽(21R)的底部(211B)的第1方向(X)上配设有多个；透光性树脂(6)，其在槽(21R)的内部覆盖发光元件(3)来进行了配设；以及聚光透镜(8)，其将从发光元件(3)发出并通过开口(3)的光会聚到第2方向(Y)的光出射方向(Ae)，并具有在所述第1方向(X)上将会聚的比例保持一定的主透镜区域(81)，在第1方向(X)的一端及另一端具有使从发光元件(3)发出的光向第1方向(X)折射的副透镜区域(82)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 装置 模块 照明 | ||
【主权项】：
一种半导体发光装置，其特征在于具有：封装基板，其具有构成了开口的槽，该开口的第1方向的尺寸比与所述第1方向交叉的第2方向的尺寸长；发光元件，其在所述槽的底部在所述第1方向上配设有多个；透光性树脂，其在所述槽的内部覆盖所述发光元件而配设；以及聚光透镜，其在所述第2方向上，将从所述发光元件发出并通过所述开口的光会聚到光出射方向上，并具有在所述第1方向上将该会聚的比例保持一定的主透镜区域，且在所述第1方向的一端及另一端具有使从所述发光元件发出的光向所述第1方向折射的副透镜区域。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三垦电气株式会社，未经三垦电气株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010286903.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：彩票用选号盒
- 下一篇：图像显示装置和驱动图像显示装置的方法
