[发明专利]半导体发光装置、半导体发光模块及照明装置无效
申请号: | 201010286903.2 | 申请日: | 2010-09-16 |
公开(公告)号: | CN102034916A | 公开(公告)日: | 2011-04-27 |
发明(设计)人: | 大塚康二 | 申请(专利权)人: | 三垦电气株式会社 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/58;G02B6/42;F21S2/00;F21V5/04;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 发光 装置 模块 照明 | ||
1.一种半导体发光装置,其特征在于具有:
封装基板,其具有构成了开口的槽,该开口的第1方向的尺寸比与所述第1方向交叉的第2方向的尺寸长;
发光元件,其在所述槽的底部在所述第1方向上配设有多个;
透光性树脂,其在所述槽的内部覆盖所述发光元件而配设;以及
聚光透镜,其在所述第2方向上,将从所述发光元件发出并通过所述开口的光会聚到光出射方向上,并具有在所述第1方向上将该会聚的比例保持一定的主透镜区域,且在所述第1方向的一端及另一端具有使从所述发光元件发出的光向所述第1方向折射的副透镜区域。
2.根据权利要求1所述的半导体发光装置,其特征在于,
在所述聚光透镜中,所述副透镜区域的使所述光向所述第1方向折射的折射面与所述副透镜区域的所述开口侧的底面之间的内角被设定在锐角范围内。
3.根据权利要求2所述的半导体发光装置,其特征在于,
在所述聚光透镜中,所述副透镜区域的所述折射面与所述底面之间的内角被设定在30度至80度的范围内。
4.根据权利要求2或3所述的半导体发光装置,其特征在于,
在所述聚光透镜中,所述副透镜区域的所述折射面被配设为所述主透镜区域的所述光出射方向的厚度的20%以上。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的半导体发光装置,其特征在于,
在所述聚光透镜中,所述副透镜区域的所述折射面被配设在所述开口的所述第1方向的一端及另一端的、与该开口重复的区域。
6.根据权利要求1至4中的任一项所述的半导体发光装置,其特征在于,
在所述聚光透镜中,所述副透镜区域的所述折射面被配设在所述开口的所述第1方向的一端及另一端的、该开口的所述第1方向的外侧。
7.根据权利要求6所述的半导体发光装置,其特征在于,
在所述聚光透镜中,所述副透镜区域的所述折射面被配设在所述开口的所述第1方向的一端及另一端的、该开口的所述第1方向的外侧,并且该折射面是将从所述发光元件发出并通过所述开口的光向所述第1方向进行会聚的聚光面。
8.根据权利要求7所述的半导体发光装置,其特征在于,
所述聚光透镜具有:
具有半圆柱形状的所述主透镜区域;以及分别在所述第1方向的一端及另一端成为所述聚光面的具有凸透镜形状的所述副透镜区域,
所述聚光透镜还具有:
第1定位部及第2定位部,其分别配设在所述主透镜区域的沿着所述第1方向延伸的边缘部,对所述封装基板的在所述第1方向上延伸并相对的第1侧面及第2侧面进行定位;以及第3定位部及第4定位部,其分别配设在所述副透镜区域的所述开口侧的底面,对所述封装基板的在所述第2方向上延伸并相对的第3侧面及第4侧面进行定位。
9.一种半导体发光模块,其特征在于,该半导体发光模块具有:
多个半导体发光装置,其具有:封装基板,其具有构成了开口的槽,该开口的第1方向的尺寸比与所述第1方向交叉的第2方向的尺寸长;发光元件,其在所述槽的底部在所述第1方向上配设有多个;透光性树脂,其在所述槽的内部覆盖所述发光元件而配设;以及聚光透镜,其在所述第2方向上,将从所述发光元件发出并通过所述开口的光会聚到光出射方向,并具有在所述第1方向上将该会聚的比例保持一定的主透镜区域,且在所述第1方向的一端及另一端具有使从所述发光元件发出的光向所述第1方向折射的副透镜区域;以及
安装基板,其在所述第2方向上隔着一定间隔排列并安装所述半导体发光装置。
10.一种照明装置,其特征在于具有:
照明装置壳体,其配设有权利要求9所述的所述半导体发光模块,并具有照明用开口,该照明用开口使通过所述半导体发光模块的所述半导体发光装置的所述聚光透镜而发出的光向光出射方向通过;
透光盖,其堵住所述照明用开口;以及
电源连接单元,其用于连接所述半导体发光模块和电源。
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