[发明专利]一体成型光纤微传感器及其制作方法无效
申请号: | 201010280559.6 | 申请日: | 2010-09-14 |
公开(公告)号: | CN101979963A | 公开(公告)日: | 2011-02-23 |
发明(设计)人: | 姜澜;赵龙江;王素梅 | 申请(专利权)人: | 北京理工大学 |
主分类号: | G01D5/353 | 分类号: | G01D5/353;G02B6/245;G02B6/24 |
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地址: | 100081 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种一体成型光纤微传感器及其制作方法,属于微型传感器技术领域。本发明采用飞秒激光脉冲技术在光纤某个部位的去除涂覆层的侧面加工出一定宽度的凹槽,凹槽的深度略小于该侧表面到纤芯的距离以保证纤芯的完整性,凹槽的底面为折射率均匀增大的烧蚀界面薄层;并在整个过程采用吹气方法去除烧蚀碎末以保证加工效果。本发明的微传感器不存在组装或移动部件,具有一体成型、结构简单、机械强度好、耦合效率高等优点,克服了分别制备和组装平面波导耦合光纤微传感器的不稳定性等缺陷。该传感器能够检测环境中特定分子的存在及浓度,还可用于检测温度或压力变化。 | ||
搜索关键词: | 一体 成型 纤微 传感器 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一体成型光纤微传感器,其特征在于:在光纤某个部位的去除涂覆层的侧面加工出一定宽度的凹槽;为保证纤芯的完整性,凹槽的深度需略小于该侧表面到纤芯的距离;凹槽的底面为折射率均匀增大的烧蚀界面薄层;所述的凹槽的深度使得烧蚀成型的凹槽底面薄层与纤芯和包层界面处形成的倏逝波重叠,并且经飞秒激光烧蚀的凹槽底面薄层的折射率均匀增大,达到光在光纤内传播模式的有效折射率,使凹槽底面薄层形成的传感结构和纤芯能够发生相位匹配耦合。
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