[发明专利]一体成型光纤微传感器及其制作方法

权利要求书

1.一体成型光纤微传感器，其特征在于：在光纤某个部位的去除涂覆层的侧面加工出一定宽度的凹槽；为保证纤芯的完整性，凹槽的深度需略小于该侧表面到纤芯的距离；凹槽的底面为折射率均匀增大的烧蚀界面薄层；

所述的凹槽的深度使得烧蚀成型的凹槽底面薄层与纤芯和包层界面处形成的倏逝波重叠，并且经飞秒激光烧蚀的凹槽底面薄层的折射率均匀增大，达到光在光纤内传播模式的有效折射率，使凹槽底面薄层形成的传感结构和纤芯能够发生相位匹配耦合。

2.根据权利要求1所述的一体成型光纤微传感器，其特征在于：所述的微传感器可以选用SMF-28e光纤加工；其加工凹槽长度最优值为50-250微米。

3.根据权利要求1所述的一体成型光纤微传感器，其特征在于：所述的微传感器使用的加工光纤为SMF-28e光纤、单模光纤、多模光纤、D型光纤或保偏光纤。

4.一体成型光纤微传感器的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：

步骤1，根据测试需求设计光纤凹槽的长度；

步骤2，根据步骤1所设计光纤凹槽的长度，在所需部位去除光纤涂覆层；

步骤3，采用飞秒激光脉冲加工凹槽，并在整个过程采用吹气方法去除烧蚀碎末以保证加工效果；

选择合适的脉冲能量、数值孔径、加工速率和步长参数，在剥去光纤涂覆层的部位烧蚀出所设计长度的凹槽；用飞秒激光多次重复扫描烧蚀的凹槽底面，直到获得一个衰减峰差较好的透射谱线时停止加工，得到的凹槽底面为折射率呈均匀变化的平面薄层，即传感结构。