[发明专利]一种等离子体增强化学气相沉积炉无效
申请号: | 201010279719.5 | 申请日: | 2010-09-13 |
公开(公告)号: | CN101935826A | 公开(公告)日: | 2011-01-05 |
发明(设计)人: | 夏金才;肖剑峰;周体;韩海军 | 申请(专利权)人: | 宁波升日太阳能电源有限公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C23C16/455 |
代理公司: | 宁波奥圣专利代理事务所(普通合伙) 33226 | 代理人: | 程晓明 |
地址: | 315040 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种等离子体增强化学气相沉积炉,包括沉积腔体和腔门,腔门的内侧连接有碳化硅浆,碳化硅浆上放置有多个载片舟,碳化硅浆的两端分别设置有均用于均匀通过气体的前匀流板和后匀流板,优点在于关闭腔门时,前匀流板和后匀流板将沉积腔体的空腔分成前缓冲腔、主腔和后缓冲腔,使用时通过进气管输入反应气体,气体先进入前缓冲腔,然后通过前匀流板均匀的流入主腔,气体反应对主腔内的硅片进行镀膜,由于气体是均匀流入主腔内的,且硅片镀膜的同时通过尾气管抽气,抽出的生成物通过后匀流板均匀排出,因此主腔内的气体的浓度均匀性和稳定性均良好,不仅能够较好地完成镀膜,而且可使硅片的镀膜厚度均匀且致密性较好。 | ||
搜索关键词: | 一种 等离子体 增强 化学 沉积 | ||
【主权项】:
一种等离子体增强化学气相沉积炉,包括具有一开口端的沉积腔体和与所述的沉积腔体的开口端相配合的腔门,所述的腔门的内侧连接有碳化硅浆,所述的沉积腔体与所述的腔门连接时所述的碳化硅浆完全位于所述的沉积腔体的空腔内,所述的碳化硅浆上放置有多个用于装载硅片的载片舟,其特征在于所述的碳化硅浆的两端分别设置有均用于均匀通过气体的前匀流板和后匀流板,所述的前匀流板和所述的后匀流板分所述的沉积腔体的空腔为前缓冲腔、主腔和后缓冲腔,所有所述的载片舟位于所述的主腔内,所述的前缓冲腔内的气体通过所述的前匀流板均匀地流向所述的主腔内,所述的主腔内的气体通过所述的后匀流板均匀地流向所述的后缓冲腔内。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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