[发明专利]一种不对称多芯片系统级集成封装器件及其封装方法无效
| 申请号： | 201010279410.6 | 申请日： | 2010-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN102403308A | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | 陈邦明 | 申请（专利权）人： | 上海新储集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/498;H01L21/68;H01L21/98 |
| 代理公司： | 上海麦其知识产权代理事务所(普通合伙) 31257 | 代理人： | 董红曼 |
| 地址： | 201506 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种不对称多芯片系统级集成封装器件，包括顶部芯片、底部芯片、放置于底部芯片下方的基板、和连接线，所述顶部芯片的尺寸小于底部芯片的尺寸；底部芯片上设置有接线焊盘或焊料凸点；顶部芯片按焊盘面朝下方向放置，底部芯片按焊盘面朝上方向放置，底部芯片放置于基板之上，顶部芯片和底部芯片的焊盘面对面键合，底部芯片通过连接线和基板导通。本发明还公开了所述不对称多芯片系统级集成封装器件的封装方法。本发明成本较低，可实现高密度、高频率、低信号RC延迟的有益效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 不对 称多 芯片 系统 集成 封装 器件 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种不对称多芯片系统级集成封装器件，包括顶部芯片、底部芯片、放置于底部芯片下方的基板、和连接线，其特征在于，所述顶部芯片的尺寸小于底部芯片的尺寸；底部芯片上设置有接线焊盘或焊料凸点；顶部芯片按焊盘面朝下方向放置，底部芯片按焊盘面朝上方向放置，底部芯片放置于基板之上，顶部芯片和底部芯片的焊盘面对面键合，底部芯片通过连接线和基板导通。
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