[发明专利]固体摄像装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201010274493.X 申请日: 2010-09-03
公开(公告)号: CN102044550A 公开(公告)日: 2011-05-04
发明(设计)人: 山口铁也 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;H04N5/335;H04N5/225
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 陈萍
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种背面照射型的固体摄像装置及其制造方法,该固体摄像装置具有在半导体基板上配置包括光电转换部以及信号扫描电路部的多个像素的摄像区域,并且在与形成上述信号扫描电路部的上述半导体基板的表面相反侧的基板表面上形成光照射面,该背面照射型的固体摄像装置包括:硅氧化膜,设置在上述光照射面侧的半导体基板上;p型非晶硅化合物层,设置在上述硅氧化膜上;以及空穴蓄积层,通过上述p型非晶硅化合物层形成在上述光照射面侧的半导体基板与上述硅氧化膜之间的界面附近。
搜索关键词: 固体 摄像 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
一种背面照射型的固体摄像装置,具有在半导体基板上配置包括光电转换部以及信号扫描电路部的多个像素的摄像区域,并且在与形成上述信号扫描电路部的上述半导体基板的表面相反侧的基板表面上形成光照射面,该背面照射型的固体摄像装置包括:硅氧化膜,设置在上述光照射面侧的半导体基板上;p型非晶硅化合物层,设置在上述硅氧化膜上;以及空穴蓄积层,通过上述p型非晶硅化合物层形成在上述光照射面侧的半导体基板与上述硅氧化膜之间的界面附近。
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