[发明专利]散热结构无效
| 申请号： | 201010273479.8 | 申请日： | 2010-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN102384690A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 张志豪 | 申请（专利权）人： | 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司;沛鑫能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F28F3/06 | 分类号： | F28F3/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201600 上海市松江区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种散热结构，其包括一基板、设置在该基板上的至少一个散热凸起及与该散热凸起对应的散热件；该散热凸起上开设有至少一对组装凹槽，该散热件包括与组装凹槽对应的一对插脚，该散热件的插脚分别紧密地收容在组装凹槽内以将散热件分别固定在对应的散热凸起上。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种散热结构，其包括基板及设置在该基板上的至少一个散热凸起，其特征在于：所述散热凸起上开设有至少一对组装凹槽，所述散热结构还包括与该散热凸起对应的散热件，所述散热件包括与组装凹槽对应的一对插脚，所述散热件的插脚分别紧密地收容在组装凹槽内以将散热件分别固定在对应的散热凸起上。
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