[发明专利]散热结构

权利要求书

1.一种散热结构，其包括基板及设置在该基板上的至少一个散热凸起，其特征在于：所述散热凸起上开设有至少一对组装凹槽，所述散热结构还包括与该散热凸起对应的散热件，所述散热件包括与组装凹槽对应的一对插脚，所述散热件的插脚分别紧密地收容在组装凹槽内以将散热件分别固定在对应的散热凸起上。

2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述散热凸起包括上表面、下表面及分别连接该上表面和下表面的侧面，所述组装凹槽开设于该散热凸起的侧面上。

3.如权利要求2所述的散热结构，其特征在于：所述散热凸起的上表面与下表面平行相对，且该上表面的面积小于该下表面的面积，所述一对组装凹槽相互平行。

4.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述散热件的插脚上间隔地开设有多个透气通孔，当该散热件固定在对应的散热凸起上时，所述透气通孔露出组装凹槽外。

5.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述散热件为呈U形弯曲的板条。

6.如权利要求5所述的散热结构，其特征在于：该散热件的一对插脚为相互平行的细杆，该散热件还包括一分别连接两插脚端部的连接部。

7.如权利要求6所述的散热结构，其特征在于：该散热件围绕着插脚和连接部的外侧面上开设有散热槽，所述插脚上的间隔地开设有多个连通至该散热槽的透气通孔。