[发明专利]一种液晶显示屏切割工艺无效
| 申请号： | 201010270449.1 | 申请日： | 2010-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN101948241A | 公开（公告）日： | 2011-01-19 |
| 发明（设计）人： | 马成洪 | 申请（专利权）人： | 东莞市飞尔液晶显示器有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/02 | 分类号： | C03B33/02;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 523071 广东省东莞市大朗镇石厦*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种液晶显示屏切割工艺，本发明在切割过程中分别使用第一切割刀压和第二切割刀压对显示屏料板的第一面和第二面进行切割，第一切割刀压略高于第二切割刀压，在分粒时，分粒出来的显示屏单元的ITO电极上方的边角料连结于显示屏料板，在切割工艺中控制边角料的去除时机，从而保证边角料不会在分粒出来的显示屏单元的ITO电极上移动，避免边角料刮伤ITO电极，良品率提升0.5～2.0%，避免ITO电极上保护层（氧化铝）被刮伤，降低电腐蚀发生几率，提高显示屏单元（LCD）的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 液晶显示屏 切割 工艺 | ||
【主权项】：
一种液晶显示屏切割工艺，其特征在于，包括以下步骤：准备步骤：将显示屏料板放置于切割设备的切割台；切割步骤：利用切割设备分别对显示屏料板的第一面和第二面进行切割，其中，切割设备的切割刀对显示屏料板的第一面进行切割时具有第一切割刀压，切割设备的切割刀对显示屏料板的第二面进行切割时具有第二切割刀压，第一切割刀压高于第二切割刀压；分粒步骤：将显示屏料板放置于分粒台，利用分粒台从显示屏料板分粒出单个显示屏单元，其中，显示屏料板先沿切割刀使用第一切割刀压切割时形成的第一刀痕以及ITO电极所在平面交截形成的断面断开而分粒出位于显示屏料板外侧的显示屏单元，分粒出来的显示屏单元的ITO电极上方的边角料仍连结于显示屏料板，使连结于显示屏料板的边角料从显示屏料板掉落；分粒步骤将显示屏料板分粒成各个独立的显示屏单元。
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