[发明专利]一种液晶显示屏切割工艺无效
| 申请号： | 201010270449.1 | 申请日： | 2010-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN101948241A | 公开（公告）日： | 2011-01-19 |
| 发明（设计）人： | 马成洪 | 申请（专利权）人： | 东莞市飞尔液晶显示器有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/02 | 分类号： | C03B33/02;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 523071 广东省东莞市大朗镇石厦*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 液晶显示屏 切割 工艺 | ||
1.一种液晶显示屏切割工艺，其特征在于，包括以下步骤：
准备步骤：将显示屏料板放置于切割设备的切割台；
切割步骤：利用切割设备分别对显示屏料板的第一面和第二面进行切割，其中，
切割设备的切割刀对显示屏料板的第一面进行切割时具有第一切割刀压，切割设备的切割刀对显示屏料板的第二面进行切割时具有第二切割刀压，第一切割刀压高于第二切割刀压；
分粒步骤：将显示屏料板放置于分粒台，利用分粒台从显示屏料板分粒出单个显示屏单元，其中，
显示屏料板先沿切割刀使用第一切割刀压切割时形成的第一刀痕以及ITO电极所在平面交截形成的断面断开而分粒出位于显示屏料板外侧的显示屏单元，分粒出来的显示屏单元的ITO电极上方的边角料仍连结于显示屏料板，
使连结于显示屏料板的边角料从显示屏料板掉落；
分粒步骤将显示屏料板分粒成各个独立的显示屏单元。
2.根据权利要求1所述的一种液晶显示屏切割工艺，其特征在于：所述切割步骤具体包括：
切割设备的切割刀先使用第一切割刀压对显示屏料板的第一面进行切割，切割刀在显示屏料板的第一面刻划出分别对应各个显示屏单元的第一刀痕，第一刀痕在对应的显示屏单元上的正投影重叠于显示屏单元ITO电极的内端；
翻转显示屏料板；
切割刀再使用第二切割刀压对显示屏料板的第二面进行切割，切割刀在显示屏料板的第二面刻划出分别对应各个显示屏单元的第二刀痕，第二刀痕在对应的显示屏单元上的正投影重叠于显示屏单元ITO电极的外端，第一切割刀压高于第二切割刀压。
3.根据权利要求2所述的一种液晶显示屏切割工艺，其特征在于：所述切割步骤中，第一切割刀压比第二切割刀压高0.005MPa～0.01Mpa。
4.根据权利要求3所述的一种液晶显示屏切割工艺，其特征在于：所述切割步骤中，
切割刀使用第一切割刀压对显示屏料板的第一面进行切割时，刀压为0.035～0.15MPa；
切割刀使用第二切割刀压对显示屏料板的第二面进行切割时，刀压为0.03～0.095MPa。
5.根据权利要求4所述的一种液晶显示屏切割工艺，其特征在于：所述切割步骤中，
切割刀使用第一切割刀压对显示屏料板的第一面进行切割时，切割深度为 0.03～0.1mm，切割刀的切割速度为 450mm/sec～650mm/sec；
切割刀使用第二切割刀压对显示屏料板的第二面进行切割时，切割深度为 0.03～0.1mm，切割刀的切割速度为 450mm/sec～650mm/sec。
6.根据权利要求1至5之一所述的一种液晶显示屏切割工艺，其特征在于：所述显示屏料板为TFT或LCD。
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