[发明专利]具有不受约束的敏感裸芯的传感器封装组件有效
| 申请号： | 201010270262.1 | 申请日： | 2010-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN101957245A | 公开（公告）日： | 2011-01-26 |
| 发明（设计）人： | I·本特利;A·D·布拉德利;J·库克 | 申请（专利权）人： | 霍尼韦尔国际公司 |
| 主分类号： | G01L1/20 | 分类号： | G01L1/20;B81B3/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 原绍辉;谭祐祥 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种压力检测机构，具有压力敏感裸芯，可利用具有最佳厚度的粘合剂将裸芯被直接附连至氧化铝基衬底的表面。该粘合剂可以是应力顺从的，并且可以是硅酮，硅酮环-氧树脂，环氧树脂或任何其它合适的粘合剂材料的一个或多个。补偿和接口专用集成电路可被附连至封装衬底的表面。可利用接合线将压力敏感裸芯电连接至集成电路。可利用接合线将该集成电路电连接至封装衬底上的迹线导体，并且迹线导体可被连接至用于外部连接装配表面(例如印刷电路板)的应力顺从金属导体或引线。具有一个或多个压力端口或通风孔的硬塑料或类似材料的对称盖子可被附连至衬底的两侧。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 不受 约束 敏感 传感器 封装 组件 | ||
【主权项】：
一种压力传感器，包括：封装衬底(22)；利用应力顺从粘合剂(25，27)直接附连至所述封装衬底的第一侧面的压力敏感裸芯(21)；电连接至所述敏感裸芯，并被附连至所述封装衬底的第一侧面的专用集成电路(23)；装配于所述衬底的第一侧面上的盖子(11，12)；以及用于将所述压力敏感裸芯(21)电连接至所述专用集成电路(23)的线接合(28，29)；以及其中所述封装衬底(22)具有小于100平方单位每线性单位的面积‑厚度比率。
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