[发明专利]具有不受约束的敏感裸芯的传感器封装组件

权利要求书

1.一种压力传感器，包括：

封装衬底(22)；

利用应力顺从粘合剂(25，27)直接附连至所述封装衬底的第一侧面的压力敏感裸芯(21)；

电连接至所述敏感裸芯，并被附连至所述封装衬底的第一侧面的专用集成电路(23)；

装配于所述衬底的第一侧面上的盖子(11，12)；以及

用于将所述压力敏感裸芯(21)电连接至所述专用集成电路(23)的线接合(28，29)；以及

其中所述封装衬底(22)具有小于100平方单位每线性单位的面积-厚度比率。

2.一种压力检测机构，包括：

封装衬底(22)；

利用应力顺从粘合剂(25，27)直接附连至所述封装衬底的第一侧面的压力敏感裸芯(21)；

电连接至所述敏感裸芯，并被附连至所述封装衬底的第一侧面的专用集成电路(23)；

装配于所述衬底的第一侧面上的第一盖子(11，12)；以及

装配于所述衬底的第二侧面上的第二盖子(11，12)。

3.权利要求2的机构，进一步包括：

附连至所述封装衬底(22)的应力顺从金属引线(32)；

在所述封装衬底的第一侧上的迹线导体(31)电连接至所述金属引线(32)；

用于将所述压力敏感裸芯(21)电连接至专用集成电路(23)的第一线接合(28，29)；以及

用于将专用集成电路电连接至迹线导体(31)的第二线接合(28，29)。

4.权利要求2的机构，其中：

所述应力顺从粘合剂(25，27)包括硅酮材料，硅酮-环氧树脂材料以及环氧树脂材料中的一个或多个；以及

所述封装衬底(22)包括氧化铝陶瓷材料。

5.权利要求2的机构，其中：

所述第一和第二盖子(11，12)具有沿着所述封装衬底的相同覆盖区域；以及

所述第一和第二盖子(11，12)在形状和尺寸上对称，除了至少一个盖子(11，12)上的压力端口或通风孔(13，14，15)。

6.权利要求2的机构，其中利用应力顺从粘合剂(25，27)分别将所述第一和第二盖子(11，12)装配在所述衬底的第一和第二侧面上。

7.权利要求2的机构，其中所述封装衬底(22)具有小于100平方单位每线性单位的面积-厚度比率。

8.权利要求2的机构，其中所述压力敏感裸芯(21)包括一个或多个惠斯通电桥压阻式应力敏感元件。

9.权利要求2的机构，其中应力顺从粘合剂(25，27)是所述压力敏感裸芯(21)和所述封装衬底(22)之间的唯一物质。

10.一种压力检测机构，包括：

封装衬底(22)；

附连至所述封装衬底(22)的第一侧面的压力敏感裸芯(21)；以及

其中利用应力顺从粘合剂(25，27)将所述压力敏感裸芯直接附连至所述封装衬底的第一侧面。