[发明专利]粘度可控高性能硅基导热膏及其制备方法无效
| 申请号： | 201010268561.1 | 申请日： | 2010-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN102382631A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 万炜涛 | 申请（专利权）人： | 天津莱尔德电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C09K5/08 | 分类号： | C09K5/08;C08L83/04;C08K13/02;C08K3/22;C08K3/08 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 丁香兰 |
| 地址： | 300457 天津市经济技术*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种高性能硅基导热膏，该导热膏包括占5质量％～质量20％的基体，占大于1质量％～10质量％的粘度调节剂，和余量的的导热填充物，通过添加粘度调节剂，可实现导热膏粘度的设计控制要求，并且改善了导热粉末填充物在导热膏体系中的稳定性，获得性能优良的导热膏。 | ||
| 搜索关键词： | 粘度 可控 性能 导热 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种粘度可控硅基导热膏，其特征在于，所述硅基导热膏由以下成分组成：占5质量％～20质量％的基体，占大于1质量％～10质量％的粘度调节剂，以及余量的导热填充粉。
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