[发明专利]粘度可控高性能硅基导热膏及其制备方法

权利要求书

1.一种粘度可控硅基导热膏，其特征在于，所述硅基导热膏由以下成分组成：

占5质量％～20质量％的基体，

占大于1质量％～10质量％的粘度调节剂，以及

余量的导热填充粉。

2.如权利要求1所述的粘度可控硅基导热膏，其特征在于，所述硅基导热膏组合物的组成含量为：

占7质量％～12质量％的基体，

占大于1质量％～3质量％的粘度调节剂，以及

余量的导热填充粉。

3.如权利要求1或2所述的粘度可控硅基导热膏，其特征在于，所述基体为硅氧烷树脂，所述硅氧烷树脂包括甲基硅氧烷及其改性系列树脂，所述改性系列树脂包括氢基改性甲基硅氧烷和苯基改性甲基硅氧烷。

4.如权利要求1或2所述的粘度可控硅基导热膏，其特征在于，所述基体在25℃时的粘度为50mm²/s～1000mm²/s。

5.如权利要求1或2所述的粘度可控硅基导热膏，其特征在于，所述导热填充粉为选自氧化铝、氧化锌、铝粉、银粉、氮化硼、氮化铝、铜粉、氧化钛、氢氧化铝、石墨中的一种或多种粉末。

6.如权利要求1或2所述的粘度可控硅基导热膏，其特征在于，所述粘度调节剂为选自硅烷偶联剂、硅烷交联剂、铝酸酯偶联剂、钛酸酯偶联剂、分散剂、流平剂中的一种或多种物质的混合物。

7.如权利要求1或2所述的粘度可控硅基导热膏，其特征在于，所述导热填充粉的平均粒径范围为50纳米～100微米。

8.如权利要求7所述的粘度可控硅基导热膏，其特征在于，所述导热填充粉的平均粒径范围为50纳米～20微米。

9.如权利要求1～8中任一项所述的粘度可控硅基导热膏，其特征在于，所述硅基导热膏粘度的控制范围为80,000mPa·s～800,000mPa·s。

10.一种制备如权利要求1～9中任一项所述的粘度可控硅基导热膏的方法，所述方法包括：

在温度0℃～50℃将a重量份基体和b重量份粘度调节剂混合于反应器中，并在较低速度下进行搅拌，使得基体和粘度调节剂混合均匀；

然后保持温度不变，将c重量份的填充导热粉一次性或分成2～5等份或不等份分别加入至反应器中，同时在真空状态下进行搅拌，其中在每一次加入填充导热粉的过程中，分别将搅拌速度由较低速度调节至较高速度，待搅拌至混合均匀后，将搅拌速度调节至较低速度，并重复进行上述加入填充导热粉的操作，直至加入所有的填充导热粉，以形成所述硅基导热膏，

其中，上述a值为5～20，b值为大于1～10，c值为(100-a-b)。

11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述a值为7～12，所述b值为大于1～3，所述c值为(100-a-b)。

12.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述的真空状态的压强为大于0Mpa～0.1MPa，优选为0.02Mpa～0.08MPa。

13.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述较低的搅拌速度为大于0RPM～10RPM，较高的搅拌速度为30RPM～100RPM。

14.如权利要求10～13所述的方法，其特征在于，根据不同的粘度设定要求，选择不同的粘度调节剂的组分，以实现对粘度的控制。