[发明专利]投射电容式触控面板及其制造方法无效
| 申请号： | 201010268340.4 | 申请日： | 2010-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN102385461A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 李启桢;黄富成 | 申请（专利权）人： | 华森电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/044 | 分类号： | G06F3/044 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 刘红梅;颜涛 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种投射电容式触控面板及其制造方法，该方法包括下列步骤：(A)提供一基板；(B)在该基板的一第一面上形成一导电层，该导电层具有一第一图形、一第二图形与一第三图形；以及(C)在该第三图形导电层上形成一导电桥接件，使经由该导电桥接件电连接该第一图形与该第二图形。 | ||
| 搜索关键词： | 投射 电容 式触控 面板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种触控面板，包括：一基板，具有一第一面；一导电层，配置在该基板第一面并具有一第一图案与一第二图案；一绝缘层，配置在该导电层上；以及一金属架桥，配置在该导电层上并用以电连接该第一图案与该第二图案。
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