[发明专利]投射电容式触控面板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种触控面板及其制造方法，特别是关于一种投射电容式触控面板及其制造方法。

背景技术

投射电容式触控面板(Projected Capacitive Touch Panel)是以传统的电容式触控面板为基础，再增加二组存在于不同平面而又彼此垂直的透明导线(X、Y)以及驱动线所构成。相关现有技术除可参阅下列记载亦可参阅申请人之前所申请的中国台湾发明专利申请案第098122986号。

请参阅图1，其为现在使用的投射电容式触控面板的制造流程图。该现有制造流程100包括下列步骤：

(步骤101)：提供具有单面铟锡氧化物(ITO)的一基板。

(步骤102)：利用光阻剂(A)在该ITO层上进行涂布、曝光、显影、蚀刻及剥膜等处理，藉以在玻璃基材上形成作为第一导电层的Y轴图案层(含Y轴通道)。值得注意的是，在该步骤中使用了第一道光罩。

(步骤103)：利用光阻剂(B)在第一导电层上进行涂布、曝光、显影、固烤等处理，藉以形成作为X轴信道和Y轴信道交点绝缘层(绝缘膜)。值得注意的是，在该步骤中使用了第二道光罩。

(步骤104、105)：溅镀一ITO层在绝缘层上，随后利用光阻剂(A)在ITO层上进行涂布、曝光、预烤、显影及剥膜等处理，藉以形成作为第二导电层的X轴图案层(含X轴信道)与Y轴图案层。值得注意的是，在该步骤中使用了第三道光罩。

(步骤106)：溅镀一金属层，利用光阻剂(A)在该金属层上进行涂布、曝光、显影、蚀刻及剥膜等处理，藉以形成一金属导线(Metal-trace)层。值得注意的是，在该步骤中使用了第四道光罩。

(步骤107)：在该基板的背面溅镀一ITO层，作为阻隔电磁干扰的屏蔽层。最后，对所形成的投射电容式触控面板进行线路检测、裂片等处理，以作成成品。

请参阅图2，其为与图1的投射电容式触控面板制造流程相对应的分层示意图。以下配合参阅图1而说明图2的分层示意图。在图2中，投射电容式触控面板的分层200依序为基板201、第一导电层202、绝缘层203、第二导电层204、金属导线层205、顶涂层206，而保护层207位于该基板201的下侧。

请参阅图3(a)-(h)，其为与图1相对应的第一较佳实施例的投射电容式触控面板结构图。以下配合参阅图1而说明图3(a)-(g)的结构图。在图3(a)及(b)中，第一导电层302(Y轴通道)是形成在基材301上的，且材料为ITO。在图3(c)及(d)中，X轴信道与Y轴信道的交点绝缘层303是形成在该第一导电层302的Y轴通道中间部份及该基板301的部份上的，而从G-G’剖面观察，该绝缘层303是覆盖该第一导电层302上的。在图3(e)中，第二导电层304(包含X轴信道、X轴图案及Y轴图案)是形成在基材301、第一导电层302与绝缘膜303上的，且材料为ITO，其中X轴信道连接X轴图案，该第一导电层302的Y轴信道连接Y轴图案，而该绝缘层303将X轴信道与Y轴信道隔离。在图3(f)及(g)中，H-H’剖面及I-I’剖面说明了第二导电层304被分为具有X轴信道与X轴图案的第一部份3041及具有Y轴图案的第二部份3042。从H-H’剖面观察，绝缘层303覆盖第一导电层302，具有X轴信道与X轴图案的第一部份3041覆盖绝缘层303。从I-I’剖面观察，绝缘层303覆盖第一导电层302的中间部分，第一导电层302电连接具有Y轴图案的第二部份3042。

上述的投射电容式触控面板的现有处理具有下列缺点：

(1)开发费用高及处理良率低：由玻璃基板(Glass)到完成感应器(Sensor)成品需要四道光罩，造成开发费用提高及处理良率降低。

(2)降低Sensor灵敏度：因采用ITO架桥(Bridge)造成端线电阻提高，降低Sensor感应的灵敏度。

(3)表面ITO线路可能短路及断路：因玻璃基板切割裂片时玻璃基板碎屑易飞散至ITO表面，造成ITO线路短路及断线的问题。

(4)铝合金(Alnd)导线影响端线电阻值：因以Alnd作为金属导线，而Alnd材质易受环境湿气影响而氧化，故使Alnd导线阻质变高容易影响端线电阻值。

基于上述内容，申请人鉴于现有技术中所产生的缺失，经过悉心推论与研究，构思出本案“投射电容式触控面板及其制造方法”，能够克服上述缺点，以下为本案的简要说明。

发明内容