[发明专利]散热模块有效
申请号: | 201010262787.0 | 申请日: | 2010-08-23 |
公开(公告)号: | CN101998812A | 公开(公告)日: | 2011-03-30 |
发明(设计)人: | 竹则安;吴昌远 | 申请(专利权)人: | 仁宝电脑工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G06F1/20;H01L23/367;H01L23/467 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 逯长明 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种散热模块,适用于电子装置。电子装置包括外壳与热源。散热模块包括散热鳍片组以及风扇。散热鳍片组适于连接热源。散热鳍片组与外壳之间存有一流道。风扇用以产生气流流向散热鳍片组,且部分气流流经流道。从而达到对电子装置的外壳具有较佳的隔热效能。 | ||
搜索关键词: | 散热 模块 | ||
【主权项】:
一种散热模块,适用于一电子装置,该电子装置包括一外壳与一热源,其特征在于,该散热模块包括:一散热鳍片组,适于连接该热源,该散热鳍片组与该外壳之间存有一第一流道;以及一风扇,用以产生一气流流向该散热鳍片组,且部分该气流流经该第一流道。
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