[发明专利]散热模块有效

专利信息
申请号: 201010262787.0 申请日: 2010-08-23
公开(公告)号: CN101998812A 公开(公告)日: 2011-03-30
发明(设计)人: 竹则安;吴昌远 申请(专利权)人: 仁宝电脑工业股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;G06F1/20;H01L23/367;H01L23/467
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 逯长明
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 散热 模块
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种散热模块,且特别是有关于一种具有隔热功能的散热模块。

背景技术

近年来随着科技的进步,计算机的运作速度不断地提高,也因而计算机主机内部的电子组件的发热功率亦不断地攀升。为了预防计算机主机的内部的电子组件过热,而导致电子组件失效,必须提供足够的散热效能予计算机内部的电子组件。

一般而言,散热模块主要由风扇、散热鳍片组及热管所组成。散热鳍片组配置在风扇的出风口,并与热管连接,用以发散由热管从热源处所吸收的热。散热鳍片组由多个平行排列的金属片所组成,而相邻的金属片之间具有一定的间隙,藉以让热散逸到空气中。因此,当风扇处于运作状态下,冷却气流可经由出风口流向散热鳍片组,并通过金属片之间的间隙,以通过对流作用而将热排出机体之外,进而降低电子装置内的温度。

但此时流出电子装置的空气已吸收散热鳍片组的热而使温度较高,因此便会提高电子装置的壳体表面的温度,进而让使用者在接触壳体表面时会有不舒服的感觉。

发明内容

本发明提供一种散热模块,其对电子装置的外壳具有较佳的隔热效能。

本发明的提供一种散热模块,适用于一电子装置。电子装置包括一外壳与一热源。散热模块包括一散热鳍片组以及一风扇。散热鳍片组适于连接热源,且散热鳍片组与外壳之间存有一流道。风扇用以产生一气流流向散热鳍片组,而部分气流流经此流道。

基于上述,在本发明的上述实施例中,散热模块通过在散热鳍片与外壳之间形成流道,而使散热鳍片处的热被此流道中的冷空气流所隔离,便能有效地避免因热被传送至外壳而对使用者造成不舒服的影响。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1A是本发明一实施例的一种散热模块的局部俯视图。

图1B是图1A的散热模块的侧视图。

图2是图1B的散热模块中散热鳍片组的示意图。

图3是本发明另一实施例的一种散热模块的示意图。

图4是本发明另一实施例的一种散热模块的示意图。

图5是图4的散热模块的局部俯视图。

图6是本发明另一实施例的一种散热模块中散热鳍片组的示意图。

符号说明

10:电子装置             12:外壳

14:热源                 16:热管

100、100A、100B:散热模块110、110C:散热鳍片组

112、112A、112B:第一基部114:鳍片

114a:第一鳍片           114b:第二鳍片

116:第二基部            118:连接件

120:风扇                130、130C:第一流道

140、140A、140B:盖体    150:壳体

152:出风口              160A、160B:支撑件

162:间隙                170:第二流道

具体实施方式

图1A是本发明一实施例的一种散热模块的局部俯视图。图1B是图1A的散热模块的侧视图。图2是图1B的散热模块中散热鳍片组的示意图。请同时参考图1A至图2,在本实施例中,散热模块100适于配置在一电子装置10内,其例如是一笔记型计算机。此电子装置10包括一外壳12与一热源14,其中热源14例如是中央处理器、绘图芯片或是北桥芯片等会发热的电子组件。散热模块100适于通过一热管16连接热源14,用以发散热源14所产生的热。散热模块100包括一散热鳍片组110以及一风扇120,其中散热鳍片组110与外壳12之间存有一第一流道130。风扇120产生一气流流向散热鳍片组110,在图1B中以箭头表示部分气流流经第一流道130的路径。

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