[发明专利]自校准工件灌胶胶接方法有效
| 申请号： | 201010258848.6 | 申请日： | 2010-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN101964314A | 公开（公告）日： | 2011-02-02 |
| 发明（设计）人： | 刘树高;安建春;秦立军;张瑞茂;安英杰 | 申请（专利权）人： | 山东开元电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L33/00 |
| 代理公司： | 潍坊鸢都专利事务所 37215 | 代理人： | 王庆德 |
| 地址： | 262400 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种自校准工件灌胶胶接方法，属于电子元器件胶接技术领域。包括制作模套、校准固定和胶接固化三个步骤，主要用于两个或多个形状相同工件的胶接。具有工件自动对位校准，胶接对应面等平面度高，胶接缝不漏胶，工艺简单、操作方便，工作效率和成品率高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 校准 工件 灌胶胶接 方法 | ||
【主权项】：
一种自校准工件灌胶胶接方法，其特征是包括如下步骤：A、制作模套：取一段热缩管(4a)套在待装配的工件(1、2)或者工件模型(3)上，将其整体置于烘箱中加热，当热缩管(4a)缩至其内壁刚刚接近工件(1、2)或者工件模型(3)外壁时，停止加热，冷却后取下热缩管作装配模套(5)；B、校准固定：将待胶接的工件（1、2）装配后，套上制作的模套(5)，模套(5)外再套上一段热缩管(4b)，将其整体置于烘箱中加热缩合，当两层热缩管紧紧裹住工件后，取出冷却固定；C、胶接固化：将套有热缩管的工件（1、2）倒置，经工件工艺孔注入绝缘胶接剂（6），加热固化，冷却后剥离热缩管。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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