[发明专利]自校准工件灌胶胶接方法有效
| 申请号: | 201010258848.6 | 申请日: | 2010-08-21 |
| 公开(公告)号: | CN101964314A | 公开(公告)日: | 2011-02-02 |
| 发明(设计)人: | 刘树高;安建春;秦立军;张瑞茂;安英杰 | 申请(专利权)人: | 山东开元电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L33/00 |
| 代理公司: | 潍坊鸢都专利事务所 37215 | 代理人: | 王庆德 |
| 地址: | 262400 *** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 校准 工件 灌胶胶接 方法 | ||
技术领域
本发明属于电子元器件灌胶胶接技术领域。
背景技术
胶接以其工艺简便,胶接件不易产生变形等特点,广泛应用于电器装配等领域。在一些电子产品工件的胶接中,特别是两个或多个形状相同工件的胶接,例如发光二极管框架的灌胶胶接,胶接后的框架需要在其表面布线,它对各单元工件胶接的要求高:一是胶接件的对应面必须处于一个平面内,不能发生扭转错位;二是胶接缝不能漏胶。现有比较常用的胶接方法,一种是工件不加工侧面,先灌胶胶接,胶接后再加工侧面;这种方法虽能保证胶接件对应面处在一个平面内,但加工难度大,工艺复杂,表面粗糙度差,生产成本高。另一种是先采用冷墩等工艺将零件加工成型,再通过定位工装的方式进行灌胶胶接;这种方法其工件间仍存在间隙,容易引起漏胶,影响灯的整体质量。这两种方法存在的共同缺点是工件胶接后,在固化和加工中胶接件容易走位。因此,现有的胶接方法,不仅难以满足发光二极管框架等胶接件对胶接的要求,而且工作效率低,胶接件成品率低,生产成本高。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种能自动对工件对位校准,胶接对应面等平面度高,胶接缝不漏胶的胶接方法。
为解决上述技术问题,本发明包括如下步骤:
A、制作模套:取一段热缩管套在待装配的工件或者工件模型上,将其整体置于烘箱中加热,当热缩管缩至其内壁刚刚接近工件或者工件模型外壁时,停止加热,冷却后取下热缩管作装配模套;
B、校准固定:将待胶接的工件装配后,套上制作的模套,模套外再套上一段热缩管,将其整体置于烘箱中加热缩合,当两层热缩管紧紧裹住工件后,取出冷却固定;
C、胶接固化:将套有热缩管的工件倒置,经工件工艺孔注入绝缘胶接剂,加热固化,冷却后剥离热缩管。
作为改进,所述制作模套烘箱温度达到120至130度时,保持3至10分钟;校准固定阶段热缩温度为120至130度,热缩时间为10至20分钟;胶接固化时加热温度为120至130度,固化时间为30至45分钟。
作为进一步改进,所述模套制作时的热缩温度为123至128度,热缩时间为5至8分钟;校准固定阶段热缩温度为125至130度,热缩时间为13至18分钟;胶接固化时加热温度为120至130度,固化时间为35至45分钟。
所述绝缘胶接剂为耐温175至185度的绝缘胶。
本发明首先利用热缩管在工件或者其模型上制作模套,由于热缩管是初热缩,二次热缩装配时,模套刚好能套入工件,胶接工件容易对齐。二次热缩后,两层热缩管紧紧裹住装配件,能对工件错位自动进行校正。胶接固化后再取下热缩管,不仅防止了胶接缝漏胶的问题,而且避免了工件在胶接后的扭转走位问题。其工艺简单,制作方便,生产效率和成品率高。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明作进一步描述:
图1是本发明制作模套装配示意图;
图2是本发明制作的模套示意图;
图3是本发明校准固定步骤二次热缩装配示意图;
图4是本发明胶接固化步骤胶接件结构示意图;
图5是本发明胶接完成后胶接件示意图。
具体实施方式
实施例1:结合附图,本实施例依次包括制作模套、校准固定和胶接固化三步。首先是制作模套:截取一段PVC热缩管4a,当然也可用聚酯热缩套管,竖直套在待装配的工件(1、2)或者工件模型3上。将其整体置于烘箱中加热,当烘箱温度达到120至123度时,保持温度8至10分钟,此时热缩管4a缩至其内壁刚刚接近工件(1、2)或者工件模型3外壁,停止加热并冷却后取下热缩管作装配模套5。
其次是工件校准固定:将待胶接的工件(1、2)装配后,套上制作好的模套5,模套5外再套上一段热缩管4b,将其整体置于烘箱中加热缩合,热缩温度为120至125度,热缩时间为18至20分钟,此时两层热缩管已紧紧裹住工件,充分热缩后取出冷却固定。
再是胶接固化:将套有热缩管的工件(1、2)倒置,经工件工艺孔注入耐温175至185度的绝缘胶接剂6,绝缘胶接剂6采用流动性好的环氧树脂针头胶,在烘箱中加热至125至130度,固化30至35分钟,待冷却后剥离热缩管即可得到胶接件。
实施例2:具体步骤和过程同实施例1,不同的是模套制作时的热缩温度为123至128度,热缩时间为5至8分钟;校准固定阶段热缩温度为125至128度,热缩时间为13至18分钟;胶接固化时加热温度为120至125度,固化时间为35至45分钟。
实施例3:具体步骤和过程同实施例1,不同的是模套制作时的热缩温度为128至130度,热缩时间为3至5分钟;校准固定阶段热缩温度为128至130度,热缩时间为10至13分钟;胶接固化时加热温度为120至125度,固化时间为35至45分钟。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





