[发明专利]具有半导体芯片和金属板的半导体设备及其制造方法有效
| 申请号： | 201010258186.2 | 申请日： | 2010-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN101996957A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 福冈大辅;手岛孝纪;真光邦明;坂本健;富坂学;藤井哲夫;田井明;赤松和夫;西畑雅由 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈珊;刘兴鹏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体设备包括用于覆盖第一金属布线(18)的第一保护膜(25)。第二保护膜(26)布置于第一保护膜(25)上，第二保护膜(26)由焊料层(29)覆盖。即使在焊料层(29)形成于第二保护膜(26)上之前裂纹产生于第二保护膜(26)中，也限制裂纹行进入第一保护膜(25)。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 半导体 芯片 金属板 半导体设备 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体设备，其包括：包括半导体元件的半导体芯片(10)，其中半导体芯片(10)还包括第一区域和第二区域，并且具有第一表面和第二表面；布置于半导体芯片(10)的第一表面上并且与半导体芯片(10)的第一区域电耦合的表面电极(17)；布置于半导体芯片(10)的第一表面上并且与半导体芯片(10)的第二区域电耦合的第一金属布线(18)，其中第一金属布线(18)控制将施加至第二区域的电势；布置于表面电极(17)上的金属层(27，28)；覆盖第一金属布线(18)的第一保护膜(25)；覆盖至少一部分表面电极(17)和至少一部分第一金属布线(18)并且与金属层(27，28)和表面电极(17)经由焊料层(29)电耦合的金属板(30)，其中焊料层(29)布置于金属层(27，28)上；以及布置于所述至少一部分第一金属布线(18)上的绝缘层(18b)，其经由焊料层(29)和第一保护膜(25)由金属板(30)覆盖，其中半导体芯片(10)、表面电极(17)、第一金属布线(18)和金属板(30)被封装，并且其中绝缘层(18b)布置于所述一部分第一金属布线(18)和第一保护膜(25)之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社电装，未经株式会社电装许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010258186.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：垃圾袋固定架
- 下一篇：一种新型废旧电池贮存箱
