[发明专利]具有半导体芯片和金属板的半导体设备及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体设备，其包括：

包括半导体元件的半导体芯片(10)，其中半导体芯片(10)还包括第一区域和第二区域，并且具有第一表面和第二表面；

布置于半导体芯片(10)的第一表面上并且与半导体芯片(10)的第一区域电耦合的表面电极(17)；

布置于半导体芯片(10)的第一表面上并且与半导体芯片(10)的第二区域电耦合的第一金属布线(18)，其中第一金属布线(18)控制将施加至第二区域的电势；

布置于表面电极(17)上的金属层(27，28)；

覆盖第一金属布线(18)的第一保护膜(25)；

覆盖至少一部分表面电极(17)和至少一部分第一金属布线(18)并且与金属层(27，28)和表面电极(17)经由焊料层(29)电耦合的金属板(30)，其中焊料层(29)布置于金属层(27，28)上；以及

布置于所述至少一部分第一金属布线(18)上的绝缘层(18b)，其经由焊料层(29)和第一保护膜(25)由金属板(30)覆盖，

其中半导体芯片(10)、表面电极(17)、第一金属布线(18)和金属板(30)被封装，并且

其中绝缘层(18b)布置于所述一部分第一金属布线(18)和第一保护膜(25)之间。

2.一种半导体设备，其包括：

包括半导体元件的半导体芯片(10)，其中半导体芯片(10)还包括第一区域和第二区域，并且具有第一表面和第二表面；

布置于半导体芯片(10)的第一表面上并且与半导体芯片(10)的第一区域电耦合的表面电极(17)；

布置于半导体芯片(10)的第一表面上并且与半导体芯片(10)的第二区域电耦合的第一金属布线(18)，其中第一金属布线(18)控制将施加至第二区域的电势；

布置于表面电极(17)上的金属层(27，28)；

覆盖第一金属布线(18)的第一保护膜(25)；

覆盖至少一部分表面电极(17)和至少一部分第一金属布线(18)并且与金属层(27，28)和表面电极(17)经由焊料层(29)电耦合的金属板(30)，其中焊料层(29)布置于金属层(27，28)上；以及

布置于第一保护膜(25)上的氟化表面处理层(37)，第一保护膜(25)经由氟化表面处理层(37)由金属板(30)覆盖，

其中半导体芯片(10)、表面电极(17)、第一金属布线(18)和金属板(30)被封装，并且

其中氟化表面处理层(37)布置于金属板(30)和第一保护膜(25)之间。

3.一种半导体设备，其包括：

包括半导体元件的半导体芯片(10)，其中半导体芯片(10)还包括第一区域和第二区域，并且具有第一表面和第二表面；

布置于半导体芯片(10)的第一表面上并且与半导体芯片(10)的第一区域电耦合的表面电极(17)；

布置于半导体芯片(10)的第一表面上并且与半导体芯片(10)的第二区域电耦合的第一金属布线(18)，其中第一金属布线(18)控制将施加至第二区域的电势；

布置于表面电极(17)上的金属层(27，28)；

覆盖第一金属布线(18)的第一保护膜(25)；

覆盖至少一部分表面电极(17)和至少一部分第一金属布线(18)并且与金属层(27，28)和表面电极(17)经由焊料层(29)电耦合的金属板(30)，其中焊料层(29)布置于金属层(27，28)上；以及

布置于第一保护膜(25)上的防焊料穿入元件(38)，其由金属板(30)覆盖，

其中半导体芯片(10)、表面电极(17)、第一金属布线(18)和金属板(30)被封装，并且

其中防焊料穿入元件(38)夹在金属板(30)和第一保护膜(25)之间。