[发明专利]模制马达无效
申请号: | 201010256524.9 | 申请日: | 2010-08-17 |
公开(公告)号: | CN102075035A | 公开(公告)日: | 2011-05-25 |
发明(设计)人: | 加藤健一;宫本雅弘;伊藤喜洋 | 申请(专利权)人: | 日本电产芝浦株式会社 |
主分类号: | H02K11/00 | 分类号: | H02K11/00;H02K29/00;H02K5/08;H02K5/16;H02H7/085 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 史雁鸣 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种模制马达,解决如下的课题:以往,在引线型的功率IC中,因为元件大,所以,在马达的薄型化方面不利。另外,在由模制树脂覆盖电子零件时,若元件是尺寸大的元件,则存在电子零件的位置由于树脂压而错开或导线端子破损的问题。在由树脂覆盖了配置电子零件的回路基板(5)的模制马达(1)中,通过将功率IC(11a)做成面安装型的功率IC,能够使马达框架的轴向厚度变薄。 | ||
搜索关键词: | 马达 | ||
【主权项】:
一种模制马达,该马达具备:对设置在铁心上的槽施加绝缘部件地卷装线圈而形成的定子;具备用于控制马达的电子零件,由设置在上述绝缘部件上的固定部固定的回路基板,其特征在于,搭载在上述回路基板上的电子零件是面安装型的电子零件,由模制树脂覆盖上述定子和回路基板,形成了马达框架。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本电产芝浦株式会社,未经日本电产芝浦株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010256524.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:线性或环状三硅烷的制备方法
- 下一篇:含方形弹性副的两平动微操作台