[发明专利]模制马达无效

专利信息
申请号: 201010256524.9 申请日: 2010-08-17
公开(公告)号: CN102075035A 公开(公告)日: 2011-05-25
发明(设计)人: 加藤健一;宫本雅弘;伊藤喜洋 申请(专利权)人: 日本电产芝浦株式会社
主分类号: H02K11/00 分类号: H02K11/00;H02K29/00;H02K5/08;H02K5/16;H02H7/085
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 史雁鸣
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种模制马达,解决如下的课题:以往,在引线型的功率IC中,因为元件大,所以,在马达的薄型化方面不利。另外,在由模制树脂覆盖电子零件时,若元件是尺寸大的元件,则存在电子零件的位置由于树脂压而错开或导线端子破损的问题。在由树脂覆盖了配置电子零件的回路基板(5)的模制马达(1)中,通过将功率IC(11a)做成面安装型的功率IC,能够使马达框架的轴向厚度变薄。
搜索关键词: 马达
【主权项】:
一种模制马达,该马达具备:对设置在铁心上的槽施加绝缘部件地卷装线圈而形成的定子;具备用于控制马达的电子零件,由设置在上述绝缘部件上的固定部固定的回路基板,其特征在于,搭载在上述回路基板上的电子零件是面安装型的电子零件,由模制树脂覆盖上述定子和回路基板,形成了马达框架。
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