[发明专利]模制马达

说明书

技术领域

本发明涉及一种由模制树脂覆盖定子及回路基板，形成了马达框架的模制马达。

背景技术

由模制树脂覆盖无碳刷马达的定子、回路基板，与马达框架一体形成的情况以往已被公知。而且，作为用于驱动马达的电子零件使用功率IC，由模制树脂覆盖此功率IC的情况已被公知(参见专利文献1)。

另外，将用于检测无碳刷马达的旋转锁定时的过电流以保护马达，或检测绕组的发热温度以保护马达的保险丝由模制树脂覆盖的情况以往已被公知(参见专利文献2)。

在由金属制框架覆盖马达零件的马达中，由于水滴落在马达上，所以水滴从马达框架的间隙浸入，给电子零件造成影响，或考虑电绝缘性，需要扩大绝缘距离，但是，若为上述模制马达，则能够提供一种如下的马达：因为电子零件被树脂一体覆盖，所以，防水性优异，另外，因为被绝缘性的树脂覆盖，所以，绝缘性也优异。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利3652455号

专利文献2：日本专利3697589号

发明内容

发明所要解决的课题

以往的功率IC因为一体具备了开关元件、驱动用IC、时机控制IC等各种控制用的回路，所以，元件的尺寸大。但是，上述专利文件记载的模制马达的框架的厚度因为远比电子零件的尺寸厚，所以，不需要过分考虑电子零件的尺寸。

但是，为了响应针对马达的小型化、模制树脂的材料使用费的降低的要求，通过各种研究开发了与上述专利文献的构造相比小型化、特别是缩小了轴向长度的马达。但是，由于使马达小型化，所以，不能无视上述功率IC的那样的电子零件的尺寸，若由上述模制树脂覆盖，形成马达框架，则与元件尺寸的量相应地在马达框架上增加厚度。在这样的状况下，希望有更薄型的马达，上述元件的尺寸成为问题。

像专利文献1的结构的那样，通过将功率IC配置在回路基板的定子侧的面上，能够使从回路基板到马达框架的表面为止的厚度变薄，但是，实际上，需要确保与定子绕组的绝缘距离、相对于来自定子绕组的发热确保距离，作为马达整体的厚度没有有效地变薄。

进而，若将电子零件配置在回路基板的马达框架表面侧的面上，使马达框架表面侧和回路基板之间的厚度变薄，则对于来自外部的冲击也需要考虑。因此，像专利文献1的那样，功率IC以外的电子零件采用了配置在回路基板的定子侧的面上的方法，但在该方法中，因为在向回路基板安装时，需要相对于两面配置电子零件并进行软钎焊的工序，所以，还是希望在单面软钎焊所有的电子零件的工序。

另外，在进行树脂成型时，若树脂的流入速度快，则在大的元件中存在如果固定弱，元件就会被冲走、位置错开了的问题。另外，在以往的电子零件中，因为引线端子以漂浮的形态被设置，所以，存在由于引线端子树脂压力而弯曲或折断的可能性。

本发明借鉴上述问题，提供一种更薄型的模制马达。

为了解决课题的手段

第一发明是一种模制马达，该马达具备：对设置在铁心上的槽施加绝缘部件地卷装线圈而形成的定子；具备用于控制马达的电子零件，由设置在上述绝缘部件上的固定部固定的回路基板，其特征在于，搭载在上述回路基板上的电子零件是面安装型的电子零件，由模制树脂覆盖上述定子和回路基板，形成了马达框架。

第二发明是，在上述第一发明中，其特征在于，上述面安装零件配置在回路基板的定子侧的面上。

第三发明是，在上述第一发明中，其特征在于，上述面安装零件配置在回路基板的与定子侧相反的面上。

第四发明是，在上述第一至第三发明中，其特征在于，上述面安装零件是控制马达的驱动电流的功率IC。

第五发明是，在上述第一至第三发明中，其特征在于，上述面安装零件是过电流保护用的保险丝。

第六发明是，在上述第一至第三发明中，其特征在于，同时搭载了上述面安装的功率IC及上述面安装的保险丝。

发明的效果

若是本发明的模制马达，则因为通过做成了面安装型的电子零件，电子零件的尺寸缩小，所以，能够提供更薄型的马达。另外，即使在将电子零件配置在回路基板的定子侧的面上的结构中，也能够提供与以往相比更薄型的马达。进而，因为能够减少模制树脂的使用量，所以，能够提供廉价的马达。

附图说明

图1是本发明的第一实施例的模制马达的剖视图。

图2(a)是表面安装用功率IC的示意图，(b)是以往的功率IC的示意图。

图3是本发明的第二实施例的模制马达的剖视图。

图4(a)是表面安装用保险丝的示意图，(b)是以往的保险丝的示意图。

图5是以往的模制马达的剖视图。