[发明专利]发光二极管封装体有效
| 申请号： | 201010256092.1 | 申请日： | 2010-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN101997076A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 李进馥;朴熙锡;金亨根;李永镇 | 申请（专利权）人： | 三星LED株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;李娜娜 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种发光二极管封装体，所述发光二极管封装体包括：封装体模具，具有第一腔体和第二腔体，第二腔体的尺寸小于第一腔体的尺寸；第一电极焊盘和第二电极焊盘，分别设置在第一腔体和第二腔体的底表面上；LED芯片，安装在第一电极焊盘上；引线，用于提供LED芯片和第二电极焊盘之间的电连接；模制材料，填充在第一腔体和第二腔体内。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装体，所述发光二极管封装体包括：封装体模具，具有第一腔体和第二腔体，第二腔体的尺寸小于第一腔体的尺寸；第一电极焊盘和第二电极焊盘，分别设置在第一腔体和第二腔体的底表面上；LED芯片，安装在第一电极焊盘上；引线，用于提供LED芯片和第二电极焊盘之间的电连接；模制材料，填充在第一腔体和第二腔体内。
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