[发明专利]像素结构的制造方法及有机发光元件的制造方法有效
申请号: | 201010243833.2 | 申请日: | 2010-08-02 |
公开(公告)号: | CN101950733A | 公开(公告)日: | 2011-01-19 |
发明(设计)人: | 李刘中;丁宏哲;陈佳榆 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L51/56 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 姜燕;陈晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种像素结构的制造方法及有机发光元件的制造方法。此像素结构的制造方法包括在基板上形成栅极。形成介电层以覆盖栅极与基板。在栅极上方的介电层上形成图案化金属氧化物半导体层与图案化金属蚀刻阻挡层。形成第一导电层以覆盖图案化金属蚀刻阻挡层以及介电层。利用图案化金属蚀刻阻挡层作为蚀刻终止层,以图案化第一导电层,而形成源极以及漏极。形成第二导电层以覆盖源极、漏极以及介电层。利用图案化金属蚀刻阻挡层作为蚀刻终止层,以图案化第二导电层,而形成第一电极层。之后,移除位于源极与漏极之间被暴露出来的图案化金属蚀刻阻挡层。本发明可避免金属氧化物半导体层遭到过渡蚀刻,且可节省制造成本。 | ||
搜索关键词: | 像素 结构 制造 方法 有机 发光 元件 | ||
【主权项】:
一种像素结构的制造方法,适用于一基板,包括:在该基板上形成一栅极;形成一介电层,覆盖该栅极与该基板;在该栅极上方的该介电层上形成一图案化金属氧化物半导体层与一图案化金属蚀刻阻挡层;形成一第一导电层,其覆盖该图案化金属蚀刻阻挡层以及该介电层;利用该图案化金属蚀刻阻挡层作为蚀刻终止层,以图案化该第一导电层,而形成一源极以及一漏极;形成一第二导电层,其覆盖该源极、该漏极以及该介电层;利用该图案化金属蚀刻阻挡层作为蚀刻终止层,以图案化该第二导电层,而形成一第一电极层;以及移除位于该源极与该漏极之间且被暴露出来的该图案化金属蚀刻阻挡层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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