[发明专利]电子发热模块及其制造方法无效
| 申请号： | 201010243072.0 | 申请日： | 2010-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN102347437A | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 袁海平;陈小棉;李皓;杨灿邦 | 申请（专利权）人： | 欧司朗有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/62;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 吴孟秋;李慧 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子发热模块，包括电子发热体(1)、基板(2)以及热沉(3)，电子发热体(1)安置在基板(2)上，其中，基板(2)中开设有唯一的通孔(4)，其中在该通孔(4)中安装有导热的嵌块(6)，该嵌块(6)在一侧与所述电子发热体(1)接触并且在另一侧与所述热沉(3)接触。根据本发明的电子发热模块获得了良好的散热效果，可应用热电分离式组件和热电一体式组件并且其更加容易装配和生产。此外，本发明还涉及一种用于制造上述类型的电子发热模块的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 发热 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
电子发热模块，包括电子发热体(1)、基板(2)以及热沉(3)，所述电子发热体(1)安置在所述基板(2)上，其特征在于，所述基板(2)中开设有唯一的通孔(4)，其中在所述通孔(4)中安装有导热的嵌块(6)，所述嵌块(6)在一侧与所述电子发热体(1)接触并且在另一侧与所述热沉(3)接触。
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